中古 ESEC 3100 Optima #9161253 を販売中

ESEC 3100 Optimaは、フレックスおよび剛性回路アセンブリに精密かつ再現可能なボンディングを提供するように設計されたモジュラーボンダです。このユニットは、高度な予熱および配置機能を備えており、さまざまな材料やサイズの優れた結合形成を可能にします。ボンダーは、サーボ駆動装置によって駆動され、精密な結合軌道と以下の精密な輪郭が可能です。3100 Optimaは、サーボ制御ユニットと組み合わせて結合配置と軌道を正確に制御する統合ビジョンシステムを備えています。これにより、円形、長方形、複雑な形状を正確に配置し、各ボンドの詳細な検査を行うことができます。また、このビジョンマシンは正確な基板厚の測定を可能にし、ボンダーのプロセスパラメータを制御することができます。ESEC 3100 Optimaには、はんだ付け、面取り、めっき、研磨工具など、さまざまな工具オプションが装備されており、ユニットはさまざまな回路アセンブリ要件に幅広く対応できます。また、統合された温度プロファイル生成ツールを備えているため、接合プロセス中のフラックス塗布、リフロー、および熱の伝達を優れた制御が可能です。3100 Optimaはモジュラー設計を採用しているため、さまざまなアプリケーションでボンダーを簡単にカスタマイズできます。ユーザーフレンドリーなインターフェースにより、プログラミングとセットアップが容易になり、すべてのプロセスパラメータはフロントパネルから簡単に調整できます。その耐久の構造および上限の部品はまた長続きがする性能を保障します。全体として、ESEC 3100 Optimaは、特にフレックスおよびリジッドボードアセンブリ市場において、複雑な回路アセンブリアプリケーションの範囲において優れたボンダーです。優れた精度と再現性を提供し、スクラップレートを最小限に抑えた優れた接合を可能にします。モジュラー設計、高度な予熱および配置機能、ツーリングオプションの範囲、および統合ビジョンアセットを備えた3100 Optimaは、費用対効果の高い再現可能なボンド形成に最適なソリューションです。