中古 ESEC 3100 Optima P3 #9121233 を販売中

ESEC 3100 Optima P3は半導体および基板アセンブリ用に設計された精密ボンダです。このボンダーは、信頼性の高い反復可能な性能で様々な材料や基板を結合することを可能にする幅広い機能を備えています。そのマルチモード機能により、ゴールドボールボンド、ワイヤボンド、リフロー、積層プロセスに使用できます。高性能X-Yスキャンシステムは、高速なボンド速度と正確な位置決めを提供し、最高精度のボンドおよび基板アセンブリを可能にします。3100 Optima P3は、金、アルミニウム、プラチナ、銀などの幅広い材料を結合することができます。独自のプロセスにより、ボンダーは汚染を最小限に抑えて再現性と信頼性の高い結合を実行することができます。このプロセスは、接合プロセス中の材料の熱負荷、応力、変形を最小限に抑えるように設計されています。P3ボンダーは、結合プロセス中に基板材料を監視し、品質と信頼性を確保することを可能にする統合された背景画像システムを備えています。P3ボンダーはユーザーフレンドリーに設計されており、ボンディングプロセスを容易にし、ホーニングするための様々な直感的なツールが装備されています。使いやすいタッチスクリーンインターフェイスと、あらかじめプログラムされたユーザー定義のレシピの包括的なライブラリを備えています。さらに、その汎用性の高いプラットフォームは、速度、電流、接触力、温度などのさまざまな結合パラメータをカスタマイズする機能を提供します。P3ボンダーの堅牢な構造により、高精度な組立と加工を実現します。独自のActive Stabilization System （ASS）は、振動や熱などの環境条件に耐えながら、高精度な組立・加工時のボンダーの安定性を維持します。P3ボンダーは調整可能なワークステージも備えており、さまざまな基板サイズやプロセスに適応することができます。全体として、ESEC 3100 Optima P3は、さまざまな材料を精度と精度で接合するように設計された柔軟で信頼性の高いボンダーです。直感的なユーザーインターフェイスと幅広い機能により、半導体および基板アセンブリに最適です。