中古 ESEC 3100 / 3100 Plus #187059 を販売中

ESEC 3100/3100 Plusは、マイクロエレクトロニクスアセンブリやその他のさまざまなファインピッチボンディングアプリケーションに最適な、コンパクトでコスト効率の高い自動ボンダーです。アルミニウム、ゴールドボール、ウェッジワイヤーボンディング、ゴールドタブボンディングなど、多くの種類のワイヤとリボンボンディングアプリケーション用に設計された先進的な機器です。精密XYZの段階制御、反復可能なz軸力/変位制御および強化された結合ループ制御と装備されていて、3100/3100プラスは優秀な性能および柔軟性を提供します。ESEC 3100/3100 Plusは、合理化されたロボットアームで設計されており、様々な基板の高さとサイズに接着する能力を備え、高速かつ精密に設計されています。ボンダーにはプログラム可能なソースコントロールも装備されており、カスタムボンディングプロファイルが可能です。3100/3100 Plusは、オンボードカメラ「スマートビューア」により、比類のない精度で部品を検査および接合できます。電源システムの要件に関しては、ESEC 3100/3100 Plusは、標準の120/220ボルトAC、単相入力によって給電されるため、ほとんどの商業および実験室のアプリケーションで使用できます。このユニットは高度なボンディング技術を使用しており、1つのプラットフォームで複数のプロセスレシピにプログラムすることができます。さらに、3100/3100 Plusには、プロセスの最適化と品質保証システムとの統合のための強力なツールが付属しています。ESEC 3100/3100 Plusは、アルミニウム、金、銅などのほとんどの線材を接合することができる、費用対効果の高い機械です。このツールは、200-3000umピッチと20-400umピッチ間のアルミニウムワイヤーボンドの間で銅と金のタブワイヤボンドを結合する機能を備えています。また、25-500kHzの高速サイクルの恩恵を受けます。3100/3100 Plusは、高精度と再現性を必要とするアプリケーションに最適な選択肢であり、マイクロエレクトロニクス用途に最適です。この結合された機械は使いやすく、信頼性が高く、オペレータのための反復ひずみを減らすのを助けます。直感的なタッチスクリーンディスプレイを使用すると、ユーザーはすべてのパラメータの包括的なリストを表示することができ、すべてのプログラムを微調整してカスタマイズすることが容易になります。マニュアル機能と自動化機能により、ボンディングプロセスの簡単な操作と自動化が可能です。さらに、セミクリーンルームまたはクリーンルーム環境での運用が可能なESEC 3100/3100 Plusは、さまざまな環境での運用に柔軟性を提供します。全体として、3100/3100 Plusは高効率で信頼性の高い資産であり、革新的な技術で正確さと精度を提供します。低コストで高精度なボンディング要求に対応できるように設計されています。それは複数の適用のために適し、金球のくさび、アルミニウムくさび/リボンの結合および金のタブワイヤーボンディングを含んでいるが、限定されないいろいろな材料を、扱うことができます。ESEC 3100/3100 Plusは、信頼性と汎用性に優れた設計により、幅広い生産ニーズと組み立てニーズを確実に満たします。