中古 ESEC 3088iP #9263934 を販売中

ESEC 3088iPは、ウェーハレベルおよびチップレベルのダイアタッチアプリケーションに必要な高精度および再現性を実現する高度な自動ボンダーです。この先進的な装置は、最大0。29ミクロンの解像度を持つ精密XY制御、高力自動ダイアタッチ、および強力なプロセスモニタリングおよび制御ソフトウェアを備えています。ESEC 3088I Pは、ダイボンディングアプリケーションの大量生産用に設計されています。自動ボンダーは、非常に高い歩留まり率を保証しながら、1時間あたり最大160の債券を作成することができます。このシステムは、2つの熱風ストリームを備えた独自の両面アプリケーションヘッドを使用しており、ダイをウェハまたは基板に正確に配置できます。ダイが位置してはんだ付けされると、自動ボンダーは第2フラックス層を適用し、接続を再流動します。この高度なボンダーはまた、ダイを配置する前に基板上のフィデューシャルマークでダイの位置を正確に追跡するビジョンアシストアライメントユニットを備えています。さらに、3088 IPには真空機が装備されており、正確で再現性のあるダイプレースメントを保証します。5 3088iPは、温度保護やアルゴリズムプロセス監視など、複数の安全機能を備えて設計されています。また、このツールは信頼性の高い流体アセットを備えており、ダイアタッチプロセスの品質と精度を保証します。このボンダーは、ボンディングプロセスの各ステップの完全なトレーサビリティを含み、正確なプロセス制御と追跡を可能にします。3088I Pは、精密メカニクス、高度なソフトウェア、強力な機能を組み合わせて、信頼性の高い高速ダイアタッチボンダーを作成します。この使いやすいモデルは、高精度と再現性を必要とするダイアタッチアプリケーションに最適です。これは、信頼性が高く、効率的で費用対効果の高いウェハレベルおよびチップレベルのダイアタッチを実現する業界をリードするソリューションの1つです。