中古 ESEC 3088iP #9249894 を販売中

ESEC 3088iPは、さまざまなアプリケーションに高速で信頼性の高いバンプ、チップ、およびパッケージ相互接続を提供するように設計された高性能ボンディング装置です。チップとパッケージボンディング、電気相互接続、高度なワイヤボンディングなどの用途に最適です。このシステムは、速度と精度の自動機能を備えた専門的に訓練されたオペレータ支援ボンディングプロセスを使用しています。その高度な機能は、金、薄い金、アルミニウム、銅、銀などの材料のフルレンジに対応することができます。また、さまざまなプログラマブルパラメータ設定を提供して、特定のアプリケーション用にワイヤとバンプ結合をカスタマイズします。ユニットは非常に小さなフットプリントで設計されており、狭いスペースにも適しています。ESEC 3088I Pは高速で高精度な接合を提供します。精密サーボ位置決め機を採用しており、0。001mmの解像度で6自由度で移動し、正確なアライメントを実現しています。また、高速で高解像度の熱赤外線イメージングを備えているため、適切な結合を確保するために接合プロセスを正確に監視および調整することができます。また、直径0。1〜2。2 mmのワイヤを最大22 cm/sのストローク速度で加工することもできます。アセットには、包括的な故障検出モデルも装備されています。この機器は、障害が検出されたときにユーザーに明確で正確な警告を提供し、結合プロセスが成功するようにします。3088 IPはまたオペレータの間違いを減らすのを助ける高度の知性とプログラムされてユーザーに結合形成プロセスのより多くの制御を与えます。3088iPは非常に信頼性が高く、過酷な環境でも一貫して実行できるように設計されています。ボンディングプロセスを最適化し、手動でのアライメントとキャリブレーションの必要性を最小限に抑えるために設計された一連のツールが付属しています。ESEC 3088 IPは、専門技術と信頼性の高い性能を備え、多くのアプリケーションに最適なソリューションです。