中古 ESEC 3088iP #9157573 を販売中

ESEC 3088iPは自動ボンダー装置で、自動車産業や航空産業など幅広い産業で使用される高精度ワイヤーボンディングソリューションを提供しています。高速かつ精密な運用と、オートメーションソリューションおよびプロセス監視との最適な統合により、大量生産に最適です。ESEC 3088I Pには、強力でユーザーフレンドリーなWindowsベースのシステムが付属しており、幅広い運用設定を可能にし、既存のファクトリーオートメーションソリューションに簡単に統合できます。適応可能なプラットフォームにより、超微細34 AWGゴールドおよびアルミニウムボンディングワイヤから大判銅線および金線アセンブリまで、ほぼすべてのアプリケーションに使用できます。このマシンは、フラットなボンディングベースプラテン、リニアサーボモータ、特許取得済みのESEC X-GAMワイヤボンディングコントロールマシンからなるカプセル化されたボンディングヘッドにより、高精度のワイヤボンディングを提供します。この技術により、接合部のインピーダンスが継続的に監視され、適切なワイヤ供給張力が維持されます。X-GAMはまた、接合線の品質を確認するためにセンサーを使用して接合の性能を監視します。このツールはまた、最適な性能を確保するために、最大4つの個別のパラメータの温度制御を提供します。その急速な熱不飽和資産は、接合前に結合可能な材料を迅速に冷却し、過熱のリスクを最小限に抑えることにより、プロセスをさらに最適化するのに役立ちます。3088 IPには、最適な配線配置精度とアライメントのためのビジョンモデルも装備されています。エンコーダベースのキャリブレーションプロセスにより3軸の自律制御を実現し、高度なプログラマブルZ Touch Offとライン・オブ・サイト・アライメントを提供し、ワイヤの正確な位置決めを可能にします。高精度なボンディング機能に加え、ボンディング配線の高速除去を可能にする真空ユニットを内蔵し、独立したボンドヘッドを採用してアクセスと操作を向上させています。ESEC 3088 IPは、信頼性の高い高精度ボンダーシステムを必要とする企業にとって理想的な選択肢です。使いやすいプラットフォームと高度な機能により、最も厳しい本番環境に最適です。