中古 ESEC 3088iP #9091782 を販売中
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ID: 9091782
ヴィンテージ: 2002
Wire bonder
Flying bondhead:
Bond placement accuracy: ± 3.5 μm (3 Sigma)
Typical sprint UPH: (11) Wires / Second
Max. bonding area: 52 x 64 mm / 2 x 2.5"
Indexer:
Process zone temperature: 50 to 300°C
Pre-bond / post-bond zone: 50 to 300°C
Process heater adapter blocks standard widths: 8 / 24/ 44 mm 0.31 / 0.95 / 1.73"
Pre / post-bond heater plates standard widths: 8 / 25 / 45 / 69 mm 0.31 / 0.98 /1.77 / 2.72"
Wire:
Spool diameter: 50.8 mm / 2"
Spool width: 25.4 to 50.8 mm / 1 to 2"
Windings: single or multi layer
Gold wire diameter:
Standard: 17.5 to 50 μm / 0.7 to 2.0 mils
Capillary:
Length: 11.1 mm / 0.437"
Diameter 1.58 mm / 1/16"
PRS System:
Chip alignment:
Std. mode: 10 ms
Adv. mode: 30 ms
Lead frame alignment single mode: 10 ms
Finger alignment: ≤ 6 ms / finger (304 ld)
Looping:
Flat loop: 125 to 250 μm < 8 μm, 5 to 10 mils < 0.3 mils
Standard loop: 125 to 200 μm < 8 μm, 5 to 8 mils < 0.3 mils
Typical data TSOP:
Wire length: 2 - 3 mm (140 μm 6 μm)
Typical data QFP:
Wire length: 3 - 4 mm (200 μm 8 μm)
Max. wire length: 7 mm / 280 mils
Wire straightness: < 1% of wire length
Magazine handling:
Magazine gripper with self-adjusting clamps
Buffer capacity magazine platform:
(4) Magazines for QFP 84 L/F
Loading / Unloading platform dimensions:
Depth: 227 mm / 8.93"
Width (adjustable): 120 mm / 4.72" to 260 mm / 10.23"
2002 vintage.
ESEC 3088iPは、Electro Scientific Industries （ESI）が産業用および高信頼性エレクトロニクス用に臨床的に開発、製造、サービスした先進的なワイヤーボンダーです。この完全に自動化されたボールとウェッジボンダーは、クラス最高の性能と最高の信頼性を提供します。ESEC 3088I Pは、さまざまなパッド、ワイヤ、スタッドアタッチメントを実行するように設計されています。それは大きい（12。7mm）ループ、小さい（2。7mm）ループ、閉鎖したループおよび不規則な形を含むワイヤーループ形そしてサイズの広い範囲を提供します。また、シングルワイヤまたはマルチワイヤ接合をサポートし、最高のプロセス指向の生産性を実現します。このボンダーは、高速レーザパルス制御やデジタルパターン認識などの独自の高度な機能を使用して、位置精度、タイトなボンド角度、最適なワイヤーボンド配置と品質をあらゆる接続で保証します。3088 IPは、統合ビジョンシステム、自動ヘッド位置決め、およびウェーハステージ校正を使用して、さまざまなタイプのデバイスパッケージに対応するのに十分な柔軟性があります。広い被写界深度とフォーカスロック機能を備えているため、ビジョンシステムは単一のウエハ上のすべてのワイヤとボンドポイントを検査できます。また、ボンダーには独自のアルゴリズムが搭載されており、オフセンター加速度エラーの検出と修正を可能にし、最大の接合精度を実現しています。安全性と信頼性の面では、3088I Pには、正確なワイヤループコントロールのための高速インナーループ制御や、タイトで均一なワイヤループプロファイル用の特許取得済みの自動エッジ追従システムなど、多くの高度な機能が装備されています。また、耐衝撃性・耐振動性の向上、自動温度制御・湿度モニタリングなどにより、幅広い環境条件や多様な用途に対応できるよう設計されています。ESEC 3088 IPは豊富な機能を備えており、幅広いユーザーに高性能と信頼性を提供します。ボンダーは、ボンドプロセスの最高精度を確保し、サイクルタイムを短縮することにより、優れた信頼性を提供することができます。自動化された機能と相まって、大量生産アプリケーションに最適です。
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