中古 ESEC 3088iP #9091781 を販売中
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ID: 9091781
ヴィンテージ: 2002
Wire bonder
Flying bondhead:
Bond placement accuracy: ± 3.5 μm (3 Sigma)
Typical sprint UPH: (11) Wires / Second
Max. bonding area: 52 x 64 mm / 2 x 2.5"
Indexer:
Process zone temperature: 50 to 300°C
Pre-bond / post-bond zone: 50 to 300°C
Process heater adapter blocks standard widths: 8/24/44 mm 0.31/0.95/1.73"
Pre / post-bond heater plates standard widths: 8/25/45/69 mm 0.31/0.98/1.77/2.72"
Wire:
Spool diameter: 50.8 mm / 2"
Spool width: 25.4 to 50.8 mm / 1 to 2"
Windings: single or multi layer
Gold wire diameter:
Standard: 17.5 to 50 μm / 0.7 to 2.0 mils
Capillary:
Length: 11.1 mm / 0.437"
Diameter 1.58 mm / 1/16"
PRS System:
Chip alignment:
Std. mode: 10 ms
Adv. mode: 30 ms
Leadframe alignment single mode: 10 ms
Finger alignment: ≤ 6 ms/ finger (304 ld)
Looping:
Flat loop: 125 to 250 μm < 8 μm, 5 to 10 mils < 0.3 mils
Standard loop: 125 to 200 μm < 8 μm, 5 to 8 mils < 0.3 mils
Typical data TSOP:
Wire length: 2 - 3 mm (140 μm 6 μm)
Typical data QFP:
Wire length: 3 - 4 mm (200 μm 8 μm)
Max. wire length: 7 mm / 280 mils
Wire straightness: < 1% of wire length
Magazine handling:
Magazine gripper with self-adjusting clamps
Buffer capacity magazine platform:
(4) Magazines for QFP 84 L/F
Loading / Unloading platform dimensions:
Depth: 227mm / 8.93"
Width (adjustable): 120mm / 4.72" to 260mm / 10.23"
2002 vintage.
ESEC 3088iPは、株式会社ESECが開発した自動相互接続アセンブリ用の先進的な半自動ボンダーです。このボンダーは、ピン、プレスフィッティング端子、表面実装部品を高密度回路に挿入することができ、さまざまな部品の製造に使用できます。ESEC 3088I Pの精密なサーボ制御多軸運動装置は、オペレータが手動で行うことが困難な複雑な組立作業を迅速かつ正確に完了することを可能にします。デュアル精密リニアベアリングシステムは振動を低減し、各プロセスに安定性と精度を提供するため、信頼性が向上し、再作業が少なくなります。ピン挿入の場合、3088のIPにストレートまたは角度のあるピンをロードして、あらゆる基板に均等に正確にフィットさせることができます。衝撃のないホームポジションは、ピンが挿入プロセス中でも基板にしっかりと座っていることを保証します。圧力に敏感なひずみゲージは、確実で正確な接続を保証するために、挿入プロセス全体の力を監視するために使用されます。ファナックモータドライバは、ピン挿入の速度と力を正確に制御し、基板損傷の可能性を低減し、強力な接続を確保するために使用されます。プレスフィッティング端子の場合、ESEC 3088 IPはさまざまな端子形状とサイズに対応できます。フォースセンサーは、作業中にワークに適用され、均一で安全な端子がフィットするようにします。相乗力制御により、部品に過剰な負担がかかる可能性がなくなります。統合されたアライメントユニットにより、プレスフィッティングプロセスが開始される前に端子が正確に配置されます。3088iPの表面の台紙の部品の配置機械は12 「x 24」まで板サイズおよび7。5mmまでの部品を収容できます。FANUCモータ駆動の4軸マルチゾーン配置ヘッドと真空ヘッド装置を使用しています。これにより、全体的な工具速度を低下させることなく、部品を非常に正確かつ再現可能に配置できます。統合ビジョンアセットは、コンポーネントの配置を正確に確認し、誤植を軽減するために使用されます。全体として、3088I Pは信頼性が高く正確なボンダーであり、多種多様な相互接続タスクを実行することができます。高精度のサーボモータと慎重なフォースコントロールにより、ESEC 3088iPはさまざまな設定で組み立て作業を迅速かつ確実に完了できます。
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