中古 ESEC 3088iP #9091776 を販売中
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ID: 9091776
ヴィンテージ: 2002
Wire bonder
Flying bondhead:
Bond placement accuracy: ± 3.5 μm (3 Sigma)
Typical sprint UPH: (11) Wires / Second
Max. bonding area: 52 x 64mm / 2 x 2.5"
Indexer:
Process zone temperature: 50 to 300°C
Pre-bond / post-bond zone: 50 to 300°C
Process heater adapter blocks standard widths: 8/24/44 mm 0.31/0.95/1.73"
Pre / post-bond heater plates standard widths: 8/25/45/69 mm 0.31/0.98/1.77/2.72"
Wire:
Spool diameter: 50.8 mm / 2"
Spool width: 25.4 to 50.8 mm / 1 to 2"
Windings: single or multi layer
Gold wire diameter:
Standard: 17.5 to 50 μm / 0.7 to 2.0 mils
Capillary:
Length: 11.1 mm / 0.437"
Diameter 1.58 mm / 1/16"
PRS System:
Chip alignment:
Std. mode: 10 ms
Adv. mode: 30 ms
Leadframe alignment single mode: 10 ms
Finger alignment: ≤ 6 ms/ finger (304 ld)
Looping:
Flat loop: 125 to 250 μm < 8 μm, 5 to 10 mils < 0.3 mils
Standard loop: 125 to 200 μm < 8 μm, 5 to 8 mils < 0.3 mils
Typical data TSOP:
Wire length: 2 - 3 mm (140 μm 6 μm)
Typical data QFP:
Wire length: 3 - 4 mm (200 μm 8 μm)
Max. wire length: 7 mm / 280 mils
Wire straightness: < 1% of wire length
Magazine handling:
Magazine gripper with self-adjusting clamps
Buffer capacity magazine platform:
(4) Magazines for QFP 84 L/F
Loading / Unloading platform dimensions:
Depth: 227mm / 8.93"
Width (adjustable): 120mm / 4.72" to 260mm / 10.23"
2003 vintage.
ESEC 3088iPは、電子組立や半導体包装において、高精度・高信頼性を実現するコンパクトダイボンダーです。新しいビジョン誘導装置とサーボ制御電動ステージを備えたこのボンダーは、ダイ・ツー・ダイボンド、パッド・ツー・ダイボンド、ダイレクトダイワイヤーボンディング、ワイヤ・ツー・ワイヤ・ボンドなど、幅広い機能を備えています。セルフコンテンツユニットは、最小限のセットアップ時間、外部ガスや冷却供給を必要とせず、産業環境での使用に最適です。ESEC 3088I Pは、10ミクロンの3軸分解能を備えた10x光学ズームイメージングシステムを備えており、幅広い用途でボンドサイトを正確にアライメントできます。また、クローズドループサーボステッピングプラットフォームを備えており、上下、左右、角度方向など、あらゆる方向で正確な動きを可能にします。これは、さまざまな基板を認識し、結合部位をサブミクロン精度で整列できる統合ビジョンマシンによってさらに支援されます。また、接触のない摩擦溶接やホットバーボンディングなど、金、銅、アルミニウムなどのさまざまな接合材料に対応できる高度な制御オプションも用意されています。34個のAWGから11個のAWGまでの配線が可能なボンダーは、幅広い基板やワイヤのサイズに対応できます。さらに、高速ボンドサイクルは、0〜5,000gmの力の範囲で毎秒200ボンドまで配線することができます。3088 IPは、ユーザーフレンドリーなグラフィカルユーザーインターフェイス、低メンテナンス要件、および長期的な信頼性により、低コストで操作および維持することも簡単です。3088I Pボンダーは、正確なボンドアライメントと品質の生産を保証する汎用性と信頼性の高いデバイスです。コンパクトなサイズと堅牢な性能により、中小規模のアプリケーションに最適です。幅広い制御オプションと機能を備えたこのボンダーは、あらゆる生産ラインに最適です。
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