中古 ESEC 3088iP #9091756 を販売中

製造業者
ESEC
モデル
3088iP
ID: 9091756
ヴィンテージ: 2003
Wire bonder Flying bondhead: Bond placement accuracy: ± 3.5 μm (3 Sigma) Typical sprint UPH: (11) Wires / Second Maximum bonding area: 52 x 64 mm / 2 x 2.5" Indexer: Process zone temperature: 50 to 300°C Pre-bond / Post-bond zone: 50 to 300°C Process heater adapter blocks standard widths: 8/24/44 mm 0.31/0.95/1.73" Pre / Post-bond heater plates standard widths: 8/25/45/69 mm 0.31/0.98/1.77/2.72" Wire: Spool diameter: 50.8 mm / 2" Spool width: 25.4 to 50.8 mm / 1 to 2" Windings: Single / Multi layer Gold wire diameter: Standard: 17.5 to 50 μm / 0.7 to 2.0 mils Capillary: Length: 11.1 mm / 0.437" Diameter: 1.58 mm / 1/16" PRS System: Chip alignment: Std. mode: 10 ms Adv. mode: 30 ms Leadframe alignment single mode: 10 ms Finger alignment: ≤ 6 ms/ finger (304 ld) Looping: Flat loop: 125 to 250 μm < 8 μm, 5 to 10 mils < 0.3 mils Standard loop: 125 to 200 μm < 8 μm, 5 to 8 mils < 0.3 mils Typical data TSOP: Wire length: 2 - 3 mm (140 μm 6 μm) Typical data QFP: Wire length: 3 - 4 mm (200 μm 8 μm) Maximum wire length: 7 mm / 280 mils Wire straightness: < 1% of wire length Magazine handling: Magazine gripper with self-adjusting clamps Buffer capacity magazine platform: (4) Magazines for QFP 84 L/F Loading / Unloading platform dimensions: Depth: 227 mm / 8.93" Width (Adjustable): 120 mm / 4.72" to 260 mm / 10.23" 2003 vintage.
ESEC 3088iPは、大量生産環境向けに設計された信頼性が高く、完全にプログラム可能で費用対効果の高いボンダーです。2つの高度で独立して操作されたボンディングヘッドを備えており、2つの別々のコンポーネントを同時に結合することができます。ESEC 3088I Pは、印刷基板の同じ側面に実装されたアクティブ部品のビジョンガイド、部品レベルの配置精度など、幅広い統合機能を備えています。このビジョンシステムにより、ボンダーは高速ボンド配置のための部品を迅速かつ正確に見つけることができます。ボンダーは、熱圧縮、ウェッジ、プラズマなど、さまざまな結合スタイルをサポートします。また、標準ボンドヘッドとミニチュアボンドヘッドの両方を使用することができ、サブミクロン範囲まで正確に部品を配置することができます。3088 IPにモジュラー設計があり、さまざまなヘッドのタイプおよび構成を可能にします。また、システムを修復する必要なく簡単にアクセスして変更できるストアドボンドセットアップとレシピのライブラリも備えています。大画面ディスプレイ、直感的なユーザーインターフェイス、オンボード診断機能を備えたESEC 3088 IPボンダーは、さまざまなタスクの設定と実行のプロセスを簡素化します。さらに、強力なサーボモーターシステムは、さまざまなサイズや形状の部品を取り扱う際に高い精度を提供します。3088I Pは非常に汎用性が高く、優れた信頼性を提供するため、さまざまな大量生産アプリケーション要件に最適です。柔軟性が高く、さまざまなアプリケーションのニーズに合わせて簡単に設定できます。さらに、自動化されたプロセスと直感的なユーザーインターフェイスにより、学習と使用が容易になります。これにより、経験の浅いオペレータが3088iPの機能にすばやく慣れることが容易になります。最後に、ダイナミックで静的でない性質は、さまざまなサイズや形状の部品を幅広く取り扱う場合でも、一貫して高品質の結合を保証します。
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