中古 ESEC 3088iP #9091754 を販売中

製造業者
ESEC
モデル
3088iP
ID: 9091754
ヴィンテージ: 2003
Wire bonder Flying bondhead: Bond placement accuracy: ± 3.5 μm (3 Sigma) Typical sprint UPH: (11) Wires / Second Max. bonding area: 52 x 64mm / 2 x 2.5" Indexer: Process zone temperature: 50 to 300°C Pre-bond / post-bond zone: 50 to 300°C Process heater adapter blocks standard widths: 8/24/44 mm 0.31/0.95/1.73" Pre / post-bond heater plates standard widths: 8/25/45/69 mm 0.31/0.98/1.77/2.72" Wire: Spool diameter: 50.8 mm / 2" Spool width: 25.4 to 50.8 mm / 1 to 2" Windings: single or multi layer Gold wire diameter: Standard: 17.5 to 50 μm / 0.7 to 2.0 mils Capillary: Length: 11.1 mm / 0.437" Diameter 1.58 mm / 1/16" PRS System: Chip alignment: Std. mode: 10 ms Adv. mode: 30 ms Leadframe alignment single mode: 10 ms Finger alignment: ≤ 6 ms/ finger (304 ld) Looping: Flat loop: 125 to 250 μm < 8 μm, 5 to 10 mils < 0.3 mils Standard loop: 125 to 200 μm < 8 μm, 5 to 8 mils < 0.3 mils Typical data TSOP: Wire length: 2 - 3 mm (140 μm 6 μm) Typical data QFP: Wire length: 3 - 4 mm (200 μm 8 μm) Max. wire length: 7 mm / 280 mils Wire straightness: < 1% of wire length Magazine handling: Magazine gripper with self-adjusting clamps Buffer capacity magazine platform: (4) Magazines for QFP 84 L/F Loading / Unloading platform dimensions: Depth: 227mm / 8.93" Width (adjustable): 120mm / 4.72" to 260mm / 10.23" 2003 vintage.
ESEC 3088iPは半自動はんだ付け、接着、シーリング工程向けの高性能ボンダーです。このボンダーは、電源制御、計測トラッキング、および位置決め精度を組み合わせており、信頼性の高いマイクロエレクトロニクスアセンブリを実現します。それはユーザーフレンドリーで、堅牢で信頼性の高い4軸ボンダーであり、生産現場の仕事場であるように設計されています。ESEC 3088I Pは20ミクロンの空間ショット精度を備えており、ファインピッチとロープロファイルの両方のコンポーネントを正確に組み立てることができます。ボンダーは、サーボモータ駆動のXYZ動作装置と最大3m/secの位置速度と0。1ミクロンの再現性を備えたDCサーボモータによって駆動されます。サーマルイメージング垂直測定システムを搭載しており、部品や部品の迅速で正確かつ再現性の高い位置決めが可能です。測定ユニットには、はんだリフロー処理の検出など、幅広い高さ測定が可能です。ボンダーはまた非常に短いサイクル時間の12の送り装置まで握ることができるデジタル送り装置機械を備えています。3088 IPは高度なビジョンツールも備えており、コンポーネントの位置合わせを正確に正確に行うことができます。レーザーユニットと位置決めアセットを組み合わせ、複雑な部品の最適な位置決めを保証します。また、ビジョンモデルは欠陥検査を可能にし、補正装置はミスアライメントエラーを低減するのに役立ちます。また、はんだ付け工程中の温度、力、波形を監視するはんだ付け工程監視システムを備えています。ボンダーはまた、はんだ付けする前にPCBの平坦性を保証する自動レベルユニットを備えています。3088iPは、BGA、チップ、フリップチップ、LCDボンディング、成形パッケージ、スルーホール部品、コネクタ、フリップチップ、メルフアタッチ、シルバーエポキシ、リフローはんだ付けなど、あらゆる加工が可能です。さらに、容易に適応可能なSPC品質データ追跡機を備えており、ユーザーはプロセスデータを迅速かつ簡単に追跡できます。全体として、3088I Pは高性能マイクロエレクトロニクスアセンブリに理想的なボンダーであり、はんだ付け、接着、シーリングプロセスにおいて信頼性の高いプラットフォームを提供します。それは非常にユーザーフレンドリーで、堅牢で、信頼性が高く、正確であるように設計されています。パワーコントロール、計測トラッキング、位置決め精度の組み合わせにより、信頼性と再現性の高いプロセスを実現します。
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