中古 ESEC 3088iP #9091752 を販売中
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ID: 9091752
ヴィンテージ: 2003
Wire bonder
Flying bondhead:
Bond placement accuracy: ± 3.5 μm (3 Sigma)
Typical sprint UPH: (11) Wires / Second
Maximum bonding area: 52 x 64 mm / 2 x 2.5"
Indexer:
Process zone temperature: 50 to 300°C
Pre-bond / Post-bond zone: 50 to 300°C
Process heater adapter blocks standard widths: 8/24/44 mm 0.31/0.95/1.73"
Pre / Post-bond heater plates standard widths: 8/25/45/69 mm 0.31/0.98/1.77/2.72"
Wire:
Spool diameter: 50.8 mm / 2"
Spool width: 25.4 to 50.8 mm / 1 to 2"
Windings: Single / Multi layer
Gold wire diameter:
Standard: 17.5 to 50 μm / 0.7 to 2.0 mils
Capillary:
Length: 11.1 mm / 0.437"
Diameter: 1.58 mm / 1/16"
PRS System:
Chip alignment:
Std. mode: 10 ms
Adv. mode: 30 ms
Leadframe alignment single mode: 10 ms
Finger alignment: ≤ 6 ms/ finger (304 ld)
Looping:
Flat loop: 125 to 250 μm < 8 μm, 5 to 10 mils < 0.3 mils
Standard loop: 125 to 200 μm < 8 μm, 5 to 8 mils < 0.3 mils
Typical data TSOP:
Wire length: 2 - 3 mm (140 μm 6 μm)
Typical data QFP:
Wire length: 3 - 4 mm (200 μm 8 μm)
Maximum wire length: 7 mm / 280 mils
Wire straightness: < 1% of wire length
Magazine handling:
Magazine gripper with self-adjusting clamps
Buffer capacity magazine platform:
(4) Magazines for QFP 84 L/F
Loading / Unloading platform dimensions:
Depth: 227 mm / 8.93"
Width (Adjustable): 120 mm / 4.72" to 260 mm / 10.23"
2003 vintage.
ESEC 3088iPは、超高精度ボンディングおよびハンドリング用途向けに設計された精密変位ボンダーです。このマシンは、小型機械部品や部品の配置とメンテナンスのための非常に構成可能で信頼性の高い自動装置を備えています。高速かつ高精度で、マイクロLED、多層フレックス回路、半導体チップなどの高精度電子デバイスの製造に最適です。ESEC 3088I Pは、マシンのプログラミングと制御のためのグラフィカルユーザーの入力と出力の広い範囲を持っています。これには、E-Stop （Emergency Stop）ボタン、マシンのステータスとエラーメッセージを表示するLCDディスプレイ、手動制御用の内蔵タッチパッドが含まれています。直感的なユーザーインターフェイスにより、ユーザーは最小限の労力でEP3088iPをプログラムして監視することができます。EP3088iPの中核となるのは、サーボモータ、精密サーボドライブ、光学エンコーダからなる二軸位置決めシステムです。この単位は0。01mmの最低の機械の精密動き制御を、提供します。デジタルオートフォーカス機は、部品の位置を監視し、それに応じて位置を調整して、最高レベルの精度と信頼性を実現します。最高のパフォーマンスを保証するために、3088 IPにはマルチゾーン熱制御ゾーン加熱ツールが装備されています。この特徴は、さまざまな部品の接合に最適な接着強度を提供するために、接合サイクル中に常に完璧な温度が維持されることを保証します。ESEC 3088 IPには、さまざまなセンサーと試験システムが装備されています。内部温度を監視・調整する温度センサ、部品からの発光を監視するための漏れ検出器、結合の精度を測定・分析するための振動モニターなどがあります。また、精密接合に必要なクリーンな環境を全ての工程で確保するために、ガスパージアセットを用意しています。最後に、3088I Pには独自の自動校正モデルが装備されています。これにより、機械の迅速かつ信頼性の高い校正が可能になり、すべての部品と部品の安全な動作と正確な接合が保証されます。
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