中古 ESEC 3088iP #9091727 を販売中
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ID: 9091727
ヴィンテージ: 2002
Wire bonder
Flying bondhead:
Bond placement accuracy: ± 3.5 μm (3 Sigma)
Typical sprint UPH: (11) Wires / Second
Max. bonding area: 52 x 64mm / 2 x 2.5"
Indexer:
Process zone temperature: 50 to 300°C
Pre-bond / post-bond zone: 50 to 300°C
Process heater adapter blocks standard widths: 8/24/44 mm 0.31/0.95/1.73"
Pre / post-bond heater plates standard widths: 8/25/45/69 mm 0.31/0.98/1.77/2.72"
Wire:
Spool diameter: 50.8 mm / 2"
Spool width: 25.4 to 50.8 mm / 1 to 2"
Windings: single or multi layer
Gold wire diameter:
Standard: 17.5 to 50 μm / 0.7 to 2.0 mils
Capillary:
Length: 11.1 mm / 0.437"
Diameter 1.58 mm / 1/16"
PRS System:
Chip alignment:
Std. mode: 10 ms
Adv. mode: 30 ms
Leadframe alignment single mode: 10 ms
Finger alignment: ≤ 6 ms/ finger (304 ld)
Looping:
Flat loop: 125 to 250 μm < 8 μm, 5 to 10 mils < 0.3 mils
Standard loop: 125 to 200 μm < 8 μm, 5 to 8 mils < 0.3 mils
Typical data TSOP:
Wire length: 2 - 3 mm (140 μm 6 μm)
Typical data QFP:
Wire length: 3 - 4 mm (200 μm 8 μm)
Max. wire length: 7 mm / 280 mils
Wire straightness: < 1% of wire length
Magazine handling:
Magazine gripper with self-adjusting clamps
Buffer capacity magazine platform:
(4) Magazines for QFP 84 L/F
Loading / Unloading platform dimensions:
Depth: 227mm / 8.93"
Width (adjustable): 120mm / 4.72" to 260mm / 10.23"
2002 vintage.
ESEC 3088iPは、マイクロエレクトロニクスおよびオプトエレクトロニクスアセンブリに高度な金型およびワイヤボンド機能を提供する完全自動ボンダーです。大量生産用に設計されたこの完全統合プラットフォームは、サブミクロンの精度と極めて精度の高いワイヤツーダイ、ワイヤツーワイヤー、およびダイツダイ結合ジョイントのための高度なウェハレベル包装およびダイアタッチ技術を利用しています。ESEC 3088I Pは、ボンドレベルで品質と信頼性が始まることを認識し、ボンドを重視して設計されています。3088 IPには、超音波ウェッジボンディング（UWB）と熱圧縮（TCB）の両方の技術が組み込まれており、ユーザーはそれぞれのアプリケーションに最適なボンドオプションを選択できます。ワイヤーボンディングヘッドは、25µmのように微細なダウンツーワイヤー径を達成することができ、ダイアタッチシステムは、±5µm以下の再現可能な配置精度を可能にします。3088I Pには、ビジョンアライメントとポストボンド品質保証の両方を提供するモジュラーカメラシステムも装備されています。調整可能な照明方向、バックライトと低光の両方のオプション、および調整可能なズーム機能により、ユーザーは、はんだボール配置エラー、欠落している機能、およびボンド形成前後のその他の潜在的なボード欠陥を検査することができます。統合ビジョンシステムは、ボンド長、ループハイト、ループエリア径を測定して、質の高いポストボンド接続を確保することもできます。3088iPのVP 8000オペレーティングソフトウェアは、12インチと6インチの両方の450mm基板をサポートしており、積み上げカードとシングルカードの両方に設定可能です。プログラマブルディスペンスとコンベア速度を提供し、最適な生産スループット、カスタマイズ可能な直径、ワイヤピッチ、ピッチカウントを実現します。追加のプログラミング機能により、ワイヤのアライメント、ループ位置、ワイヤ絶縁、ひだの高さを簡単に調整できます。ESEC 3088 IPは、フリップチップダイアタッチ、MEMSパッケージング、フリップチップオンテーププロジェクトなど、さまざまなwaferレベルのパッケージングおよびダイアタッチアプリケーションを容易にします。その先進的な技術とユーザーフレンドリーな機能により、最も要求の厳しい生産要件を満たすことができ、1時間あたり最大2万ボンドの速度と精度の許容誤差に±2µmます。ESEC 3088iPは、完全なマイクロアセンブリを可能にするように設計された多目的で信頼性が高く効率的なボンダーです。
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