中古 ESEC 3088iP #9091724 を販売中
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ID: 9091724
ヴィンテージ: 2002
Wire bonder
Flying bondhead:
Bond placement accuracy: ± 3.5 μm (3 Sigma)
Typical sprint UPH: (11) Wires / Second
Max. bonding area: 52 x 64mm / 2 x 2.5"
Indexer:
Process zone temperature: 50 to 300°C
Pre-bond / post-bond zone: 50 to 300°C
Process heater adapter blocks standard widths: 8/24/44 mm 0.31/0.95/1.73"
Pre / post-bond heater plates standard widths: 8/25/45/69 mm 0.31/0.98/1.77/2.72"
Wire:
Spool diameter: 50.8 mm / 2"
Spool width: 25.4 to 50.8 mm / 1 to 2"
Windings: single or multi layer
Gold wire diameter:
Standard: 17.5 to 50 μm / 0.7 to 2.0 mils
Capillary:
Length: 11.1 mm / 0.437"
Diameter 1.58 mm / 1/16"
PRS System:
Chip alignment:
Std. mode: 10 ms
Adv. mode: 30 ms
Leadframe alignment single mode: 10 ms
Finger alignment: ≤ 6 ms/ finger (304 ld)
Looping:
Flat loop: 125 to 250 μm < 8 μm, 5 to 10 mils < 0.3 mils
Standard loop: 125 to 200 μm < 8 μm, 5 to 8 mils < 0.3 mils
Typical data TSOP:
Wire length: 2 - 3 mm (140 μm 6 μm)
Typical data QFP:
Wire length: 3 - 4 mm (200 μm 8 μm)
Max. wire length: 7 mm / 280 mils
Wire straightness: < 1% of wire length
Magazine handling:
Magazine gripper with self-adjusting clamps
Buffer capacity magazine platform:
(4) Magazines for QFP 84 L/F
Loading / Unloading platform dimensions:
Depth: 227mm / 8.93"
Width (adjustable): 120mm / 4.72" to 260mm / 10.23"
2002 vintage.
ESEC 3088iPは、ESEC Corporationのインテリジェントで高性能なダイボンダーです。これは、メーカーが精度、速度、精度で可能な限り最高の歩留まりを達成するのを助けるように設計されています。これは、ダイボンディングタスクをこれまで以上に簡単かつ迅速にするために特別に設計されています。ESEC 3088I Pには最先端のビジョン装置が搭載されており、オペレータは交換金型を最大限の精度で正確に識別し、調整することができます。また、統合されたマイクロコントローラを備えており、プロセスをリアルタイムで監視および調整し、最高レベルの精度とパフォーマンスを保証します。3088 IPはSIP、アルミニウム、CSP、すくい、型板および多くを含むいろいろなパッケージのタイプおよびサイズを扱うことができます。3088I Pは、最適な性能のためにダイボンディングプロセスを管理し、調整するのに役立つ洗練されたマイクロプロセッサを搭載しています。高級なステンレス鋼と、厳しい生産環境に耐える材料で構成されています。また、ダイが正確に配置され、座っていることを確認するために、精密かつ反復可能な動きのための内蔵ローラーとプレスシステムを備えています。3088iPは、さまざまなボンダーインサートスタイルと構成に対応できるダイアタッチシステムを備えています。はんだ付けと接着ボンドプロセスの両方に対応しています。これまで以上に薄く、平坦で反復可能な様々なダイボンドを作成することができます。さらに、標準およびハイパーズームビジョンシステムを選択できる内蔵のビジョンユニットを備えており、オペレータは優れた精度でダイを識別して見つけることができます。さらに、ESEC 3088 IPには、接合前に材料粒子を除去するウエハークリーナーと、最適な結果を得るために金型配置を正確に調整できるトップマウント金型調整機が内蔵されています。また、是正措置を講じる必要がある場合にタイムリーな通知を提供する自動ステータスモニターと警告ツールも含まれています。結論として、ESEC 3088iPは、最先端のビジョンシステムとマイクロプロセッサ制御プロセスを備えたインテリジェントで高性能なボンダーです。さまざまなダイ結合を生成し、正確で反復可能な動きを提供することができます。ダイボンダーから最大限の性能と信頼性を求めているメーカーに最適です。
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