中古 ESEC 3088iP #9091719 を販売中
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ID: 9091719
ヴィンテージ: 2001
Wire bonder
Flying bondhead:
Bond placement accuracy: ± 3.5μm (3 sigma)
Typical sprint UPH: (11) Wires / Second
Max. bonding area: 52 x 64mm / 2 x 2.5"
Indexer:
Process zone temperature: 50 to 300° C
Pre-bond / post-bond zone: 50 to 300° C
Process heater adapter blocks standard widths: 8/24/44 mm 0.31/0.95/1.73"
Pre / post-bond heater plates standard widths: 8/25/45/69 mm 0.31/0.98/1.77/2.72"
Wire:
Spool diameter: 50.8 mm / 2"
Spool width: 25.4 to 50.8 mm / 1 to 2"
Windings: single or multi layer
Gold wire diameter:
Standard: 17.5 to 50 μm / 0.7 to 2.0 mils
Capillary:
Length: 11.1 mm / 0.437"
Diameter 1.58 mm / 1/16"
PRS System:
Chip alignment:
Std. mode: 10 ms
Adv. mode: 30 ms
Leadframe alignment single mode: 10 ms
Finger alignment: ≤ 6 ms/ finger (304 ld)
Looping:
Flat loop: 125 to 250 μm < 8 μm, 5 to 10 mils < 0.3 mils
Standard loop: 125 to 200 μm < 8 μm, 5 to 8 mils < 0.3 mils
Typical data TSOP:
Wire length: 2 - 3 mm (140 μm 6 μm)
Typical data QFP:
Wire length: 3 - 4 mm (200 μm 8 μm)
Max. wire length: 7 mm / 280 mils
Wire straightness: < 1% of wire length
Magazine handling:
Magazine gripper with self-adjusting clamps
Buffer capacity magazine platform:
(4) Magazines for QFP 84 L/F
Loading / Unloading platform dimensions:
Depth: 227mm / 8.93"
Width (adjustable): 120mm / 4.72" to 260mm / 10.23"
2001 vintage.
ESEC 3088iPは、エレクトロニクス業界向けに効率的で信頼性の高いボンディングソリューションを提供する精密ボンダーです。この装置は、TABやトリムテラスなどの表面実装部品、BGAやフリップチップなどの大小の部品を結合するように設計されています。ESEC 3088I Pは、高精度のビジョンシステムと信頼性が高く、強力で、かつ有能なボンドヘッドを備えています。ダイレクトドライブアクチュエータを使用して部品の正確な位置と位置決めを行い、高速アプリケーションに最適です。高精度ビジョンユニットは、正確な視野領域を確保し、鮮明な画像を提供し、高出力のスマートスピードコントロールは滑らかな結合プロセスをもたらします。3088 IPは精密な部品配置のための高度なデジタルイメージング技術を持っています、高精度を提供する新しいデュアルカラーヘッドライトと一緒に。二重色のヘッドライトはまたオペレータが容易に部品を識別し、正しく結合されることを確かめることができることを保障します。さらに、このマシンは、ビジョンツールでは識別できないコンポーネントを自動認識するための戦略技術を持っています。また、ボンダーは光学試験機能を備えており、欠陥部品を迅速に識別するのに役立ちます。操作が簡単で便利な使いやすいLCDタッチスクリーンを搭載しているため、オペレータはさまざまなアプリケーション条件に素早く簡単にアセットできます。また、運転者3088iP危険や潜在的な危険がある場合に装置の操作を無効にするロックアウト機能など、運転者やモデルを偶発的な損傷から保護するためのさまざまな高度な安全機能を備えています。全体的に、3088I Pは多数の電子工学の適用のための理想的な結合の解決です。スピード、精度、信頼性、安全機能により、さまざまなエレクトロニクス作業において複雑なタスクを処理するのに最適です。このボンダーは、手動および自動化されたプロセスの両方に最適で、非常に汎用性の高いデバイスです。
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