中古 ESEC 3088iP #9025706 を販売中
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ID: 9025706
ヴィンテージ: 2001
Wire bonder
Flying bondhead:
Bond placement accuracy: ± 3.5 μm (3 sigma)
Typical sprint UPH: (11) Wires / Second
Maximum bonding area: 52 x 64 mm / 2 x 2.5"
Indexer:
Process zone temperature: 50 to 300° C
Pre-bond / Post-bond zone: 50 to 300° C
Process heater adapter blocks standard widths: 8/24/44 mm 0.31/0.95/1.73"
Pre / Post-bond heater plates standard widths: 8/25/45/69 mm 0.31/0.98/1.77/2.72"
Wire:
Spool diameter: 50.8 mm / 2"
Spool width: 25.4 to 50.8 mm / 1 to 2"
Windings: Single / Multi layer
Gold wire diameter:
Standard: 17.5 to 50 μm / 0.7 to 2.0 mils
Capillary:
Length: 11.1 mm / 0.437"
Diameter 1.58 mm / 1/16"
PRS System:
Chip alignment:
Std. mode: 10 ms
Adv. mode: 30 ms
Leadframe alignment single mode: 10 ms
Finger alignment: ≤ 6 ms/ finger (304 ld)
Looping:
Flat loop: 125 to 250 μm < 8 μm, 5 to 10 mils < 0.3 mils
Standard loop: 125 to 200 μm < 8 μm, 5 to 8 mils < 0.3 mils
Typical data TSOP:
Wire length: 2 - 3 mm (140 μm 6 μm)
Typical data QFP:
Wire length: 3 - 4 mm (200 μm 8 μm)
Maximum wire length: 7 mm / 280 mils
Wire straightness: < 1% of wire length
Magazine handling:
Magazine gripper with self-adjusting clamps
Buffer capacity magazine platform:
(4) Magazines for QFP 84 L/F
Loading / Unloading platform dimensions:
Depth: 227 mm / 8.93"
Width (Adjustable): 120 mm / 4.72" to 260 mm / 10.23"
Spare parts missing
2001 vintage.
ESEC 3088iPは、ESECが製造した精密サーモソニックボンダーで、組立ラインやプロセスに簡単に組み込むことができます。このボンダーは、高度な自動プロセス制御技術により、大量の要件を満たすように設計されています。ボンダーは堅牢で堅牢な構造フレームを持ち、正確で再現性のあるボンディングのための高精度な手動アライナーを備えています。ボンダーは、特に高精度と精度を必要とするフリップチップとはんだボールの接続に対応するように設計されています。ESEC 3088I Pは、精密な配置と接合を確保するための超精密力制御を備えています。このボンダーには、最適な音響エネルギー分布を確保するために、さまざまなピエゾ電気トランスデューサと音響ホーンが付属しています。また、高精度の多軸CNCモーションコントローラを内蔵し、高速プロセスと部品の正確な位置決めを実現しています。このボンダーには、部品の正確な向きと配置を確保するために、社内で設計された統合されたビジョン装置も付属しています。ボンダーには、プロセスを自動化および監視するための高度で高度な制御システムが装備されています。制御回路の柔軟性を可能にする強力なプログラマブルロジックコントローラ（PLC）を備えています。このボンダーには標準的なグラフィカルプロセスエディタがあり、各ステップのパラメータを設定してパフォーマンスを最適化するのに役立ちます。また、ボンダーにはエラー検出と修正機能があり、実際のボンディングプロセスを開始する前にエラーを見つけて修正するのに役立ちます。3088 IPにまた異なった企業の通信プロトコルのためのインターフェイスがあります。このインターフェースにより、他の製造システムと容易に統合でき、リアルタイムの通信とデータ転送が可能です。このインターフェイスは、診断、構成、品質管理、および機械監視に非常に使用されています。ボンダーに正確な実時間温度監視の単位および部分が正しい温度に熱されることを確かめる専門にされた送り装置機械があります。ボンダーには、温度を正確に制御するための強力な監視ツールがあります。動的アラームアセットを使用すると、ユーザーは温度の変化、過熱、および損傷を引き起こす可能性のある発生に関する更新を取得できます。3088I Pは信頼性が高く、ユーザーフレンドリーで正確なボンダーです。高精度で再現性の高い自動化プロセスを必要とする企業に最適です。このデバイスは、ボンダーを既存のプロセスとワークフローに統合することにより、さまざまな電子部品を精密に結合するための非常に効果的なソリューションを提供します。
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