中古 ESEC 3088 #9389547 を販売中

ESEC 3088は、完全自動化された高効率のダイボンダーで、さまざまなボンディングプロセスに適しています。マイクロ精度のダイアタッチ、ダイストレスリリーフ、チップ部品配置、統合ビジョン装置を備えています。このシステムは、ほんの数秒でマイクロスケールのオブジェクトを正確に見つけて識別することを容易にします。CPU、センサー、その他の表面実装デバイスなどの小さなコンポーネントでも使用できます。使いやすく直感的に設計されたGUI（グラフィックユーザーインターフェイス）により、効率的で迅速な結合プロセスを実現します。3088の堅牢な設計により、ユーザーはプロセスパラメータを迅速かつ正確に設定および実行できます。それは統合された温度調整の単位、また調節可能な力および速度の設定と設計されています。これは、プロセス全体の精度と最終製品の品質を最適化するのに役立ちます。ESEC 3088には、ユーザー固有のニーズに合わせてボンドプロセスを調整するための幅広いツールとアクセサリーが付属しています。統合された視野機械は正確な破片の配置および圧力救助を保障するのを助けます；そしてそれはいろいろなカメラおよび破片処理システムと互換性があるように設計されています。この機械はまた長続きがする強さおよび信頼性のための良質、耐久のボンドヘッド材料そして部品を特色にします。安全のために、3088は省エネの選択、また過熱に対する保護を提供するように設計されています。ESEC 3088には、結合品質が一貫しており、偏差がないことを保証するためのインプロセス監視ソフトウェアも含まれています。この高効率ダイバンダーは、高精度レベルのIC、ダイオード、チューブ、ナノコンポネントを処理することができます。それはすべての適用のために適し、大規模な生産、研究および開発の必要性の要求を満たすことができます。3088は、信頼性が高く、正確で効率的な接着プロセスの実行方法を探しているあらゆるビジネスに理想的なデバイスです。