中古 ESEC 3088 #9302059 を販売中

ESEC 3088は、ワイヤーボンディング生産プロセスの効率を高めるために設計された自動ダイボンダーです。この完全自動ワイヤーボンディングマシンは、硬質フレキシブル交流回路、LEDディスプレイ、ハイブリッド/パワー/アンテナモジュールなどの製品の大量生産に最適です。コンピュータ誘導式ピック・アンド・プレース装置、高精度3軸マニピュレータ、8ヘッドボンダー操作システムなど、高度なオートメーション機能を備えており、最高の精度を実現しています。3088のピックアンドプレイスユニットは、すべてのコンポーネントとFPCをロボット的に配置して取得し、正確なパターンと方向に正確にコンポーネントを配置することができます。マニピュレータを使用して、部品やFPCをワークテーブル上の所望の位置と向き、またはメッシュ溶接用のボンドフィンガーツールに正確に移動できます。3軸マニピュレータは、幅広い動作パワー、速度、および力要求を可能にします。8ヘッドのボンダー操作機械は使い捨て可能、エポキシ、リボン、ワイヤーおよびフリップチップの結合を含むさまざまな結合の条件に、従うことができます。各ボンディングステーションは個別に処理され、ボンディングプロセス中に最適な精度と効率を求められます。また、WLCSP （Wafer Level Chip Scale Packaging）機能により、3D部品の適切な接合が可能になります。ESEC 3088は、リニアサーボモータの作動、正確な位置決め、高度なモーションコントロール機能も備えており、高精度で再現性に優れています。このマシンは、安全インターロックとセンサーを備え、ユーザーを危険から保護するために、安全かつ静かに動作するように設計されています。モジュラー設計により、豊富でエネルギー効率に優れた3088は、幅広い産業用ワイヤーボンディングアプリケーションの実用的なソリューションです。