中古 ESEC 3088 #9237285 を販売中

ESEC 3088は、標準基板の加工用に特別に設計された高度で高性能な自動接合装置です。このシステムは、その操作で非常に正確であり、さまざまなアプリケーションで使用することができます。ファイントレースとSMD部品の組立に適しており、ワイヤとマテリアルボンディングの両方に適しています。3088ボンダーは使いやすく、既存のほとんどの生産プロセスに完全に適合します。それはクリーンルームに優しい15インチ色のタッチスクリーンによって作動します。このユニットは、高精度の配置機能、配置精度を支援する安全なfiducialカメラマシン、潜在的な危険から保護するための組み込みの安全機能など、印象的な機能の範囲を提供します。fiducialカメラツールには、コンポーネントの位置を特定し、潜在的な位置のずれを検出するように設計された高度な高速カメラが含まれています。ESEC 3088は、独自の高度なサイクルタイム制御機能を備えています。これにより、内部ソフトウェアの最適化により、サイクルの品質と速度が最適化されます。また、加工されている部品や材料タイプに応じて動作速度を調整します。これにより、正確で一貫した最適なボンディングプロセスが保証されます。3088の運用プロセスは以下の通りです。まず、オペレータはコントロールパネルのメニュー資産を使用して、実行する材料結合プロセスのプログラムを入力します。温度、時間、圧力など、必要なすべてのパラメータが設定され、プログラムされます。次に、接合する部品をワークホルダーに置き、接合ツールの下にワークホルダーを移動します。最後に、ボンディングプロセスがトリガーされ、その間に機械が材料と部品を正確かつ迅速に結合します。優れた接着性能を備えたESEC 3088は、信頼性と精度の高いプロセスと高セキュリティのアプリケーションに最適です。このモデルは、新しい、より強力な高性能エレクトロニクスと高解像度、調整可能なカメラなどの追加の改善を備えています。そのため、多種多様な部品や材料を信頼性と時間の節約に対応できます。