中古 ESEC 3088 #9217679 を販売中

ESEC 3088は、ESEC、 Inc。が開発・製造した高圧デュアルデバンドマシンです。マイクロエレクトロニクス包装および相互接続ソリューションの業界リーダーである3088は、マルチチップモジュールアセンブリ、フリップチップインターポーザ製造、およびその他のミッションクリティカルなデボンディングアプリケーションに卓越した速度と精度を提供します。この装置は、特許取得済みのデュアル誘電デボンド技術を使用して、基板から部品を除去するための高効率で一貫したプロセスを作成します。このシステムには、セグメント化されたチャンバと高精度のダイレクトドライブアクチュエータが組み込まれており、最も信頼性の高いボンドリリースのために、デュアル誘電パッド上に部品を正確に配置できます。高圧デボンダープロセスは、誘電損傷を最小限に抑え、プロセス全体の時間を最大50％短縮できます。このユニットは、設定可能な入力トレイと出力ドックを備えた完全に自動化された生産プロセスをサポートしており、迅速な切り替えと正確な部品配置を容易にします。さらに、統合されたキャリブレーション機能により、結合範囲全体にわたってドリルされた誘電デボンドパラメータの正確な再現性が保証されます。また、リアルタイムの光学品質モニタリングにより、部品の精度と部品の結合整合性を確保します。統合ビジョンツールや特殊な精密マッピングなどの高度なツールにより、短期および長期の優れたパフォーマンスを実現します。さらに、タッチスクリーンユーザーインターフェイスは、プロセスのパラメータを簡単かつ直感的に切り替えることができます。全体として、ESEC 3088は、最も困難なマイクロエレクトロニクス生産アプリケーションのニーズを満たすように設計された先進的なデバンディング資産です。堅牢なデュアルデボンディング技術、自動生産プロセス、リアルタイム品質モニタリングにより、コンポーネントと相互接続の正確で信頼性の高いアセンブリを実現するための貴重なツールです。