中古 ESEC 3088 #293678958 を販売中

ESEC 3088は、PCBおよびメンブレンスイッチインターコネクトの大量の自動生産アセンブリ用に設計された自動相互接続ボンダーです。これは、片面および両面プリント回路基板上のスルーホールおよび表面実装部品のさまざまな組み合わせを正確に結合するように設計された多目的自動相互接続ボンダーです。圧力によって活動化させる装置を使用して正確さ、再現性および信頼性の部品を結びます。3088は高度なビジョンシステムを使用して部品を整列させ、正確で一貫した接合を保証するために精密圧力および温度検出の単位が装備されています。このビジョンマシンには、ボード上のオブジェクトを検出する高解像度のカラーカメラと、X、 Yの位置と応用力を正確に測定する2つのLED赤外線生成および測定システムが含まれています。精密圧力トランスデューサを使用して、各ボンドに必要な正しい圧力設定を検出します。ESEC 3088は、高速でプログラマブルなプロセッサツールを備えた完全自動化されたマシンで、ユーザーは設定、プログラム、設定をカスタマイズして最適なパフォーマンスを得ることができます。また、ユーザーフレンドリーなタッチスクリーンとグラフィカルユーザーインターフェイスを備えており、ユーザーはすぐに設定をプログラムし、ジョブを起動し、現在の設定を確認することができます。また、インラインボード処理を備えたデュアル「キャビネット」と、大規模な2000mmの移動経路を備えており、複数のボードを同時に処理できます。2つの加工チャンバは、最大660x460mmのボードに対応でき、ボードごとに複数の部品を同時に結合できます。3088には、IC、スイッチ、ケーブル、ワイヤラップコネクタから多層PCB、メンブレンスイッチまで、幅広いコンポーネント、材料、アプリケーションがあります。さらに、このマシンは自己診断機能を備えており、自動生産設備に他の機器と統合することができます。ESEC 3088は、大量および自動生産アセンブリ用の堅牢で信頼性の高い自動相互接続ボンダーです。正確な温度と圧力検出アセット、およびユーザーフレンドリーなグラフィカルインターフェイスは、再現性のある結果と高精度の品質ボンディングを実行します。インライン処理能力、信頼性の高いデュアルキャビネット設計、高度なビジョンモデルにより、3088は大容量PCBおよびメンブレンスイッチ相互接続アセンブリに理想的なソリューションです。