中古 ESEC 3088 #153943 を販売中

ESEC 3088は、半導体フリップチップ、マイクロ電子、PCB、 MCM、 FPC、 CSPアセンブリなどの用途に最適な、高精度ボンディング用に設計されたEuroplacerのボンダーです。ボンダーは人間工学に基づいたコンパクトなデスクトップフォームファクタで設計されており、小さな部品の取り扱いとアセンブリの最大限の精度と安定性を提供します。3088は完全に自動化されたハイグレードビジョン装置が装備されており、ユーザーフレンドリーで高フルオート操作と高スタティックリピート精度を提供します。ESEC 3088は、x、 y、 z軸で最大350°の部品回転角度で12mmまでの部品加工が可能で、幅広い基板の接合が可能です。その精密制御により、ボンダーは部品の配置に高い精度を提供することができます。ボンダーには独自のEuroplacer Microvision EMS高速イメージングシステムが搭載されており、部品の識別と検証に高い効率と安定性を提供します。ボンダーはまた異なったサイズの送り装置を収容できるオートフィーダーが装備されています。オートフィーダは、マトリックスカラムごとに最大99個のコンポーネントを保持でき、正確な部品配置のための高い線形精度を備えています。3088は、加熱分注ユニットを内蔵し、様々な低粘度・無流動材料・高温材料の高速接合・分注が可能です。ボンダーは熱暖房プレートモジュールと堅牢なロボティクスマシンで設計されており、滑らかで高速なバイスグリップアクションを提供します。また、ボンダーには高温ボンディングモジュールが装備されており、高温材料のボンディングが可能です。ESEC 3088は、レシピ管理、結合および分配統計、および力制御トレーサビリティなどの幅広いオプションのソフトウェア機能を提供します。3088は、直感的なグラフィカル環境で使いやすく、十分に内蔵された直感的なユーザーインターフェイスを提供します。ユーザーは、タッチスクリーンディスプレイまたはPCネットワークを介してボンダーとインタフェースし、パフォーマンスと機能を向上させることができます。ボンダーはEuroplacer EMSソフトウェアとも互換性があり、レシピプログラムやレシピマネージャのライブラリなど、さまざまな高度な機能へのユーザーアクセスを提供します。さらに、ESEC 3088は、運転中のチップ摩耗を検出し、運転中にリアルタイムのフィードバックを提供する機能を備えています。全体的に、Europlacerの3088は、さまざまなアプリケーションに高精度で一貫性を提供できる優れたボンダーです。直感的なユーザーインターフェイス、ハイグレードビジョンツール、熱加熱プレートモジュール、堅牢なロボティクス資産、および統合された加熱分配モデルにより、ESEC 3088は強力で信頼性の高いボンダーです。