中古 ESEC 3006 F/X #149926 を販売中

ESEC 3006 F/Xは、プリント基板（PCB）の製造に特化した全自動の多機能はんだ付け装置です。高度な対流加熱技術を活用し、高効率なはんだ付け接続を実現しています。それはまた速く、良質の冷却の時間を保障する統合された冷却装置を提供します。はんだ付けする機械は冷却用具、屋根のアクセスおよびカード放出、またプログラム可能な供給率を含むいろいろな制御選択を、提供します。送り装置は自動ローディングおよび荷を下すことを可能にするために統合されます。この資産は、RFIDチップを含むさまざまなコンポーネントを収集することができるマイクロチップコレクタを備えています。高度なフラックス分配モデルは、信頼性の高い選択的なコンポーネントめっきを提供し、高度なビジョン機器は、マシンビジョンアプリケーションの包括的な範囲を提供しています。システムには高度で高性能なマイクロコントローラが搭載されており、遠隔操作やプログラムが可能です。ESEC 3006 F/Xには、高度なユーザーインターフェイス、フィードレート調整、温度設定、マイクロコントローラベースの自動コンポーネント検出など、多くの標準的な操作制御があります。さまざまなI/Oインターフェイスフォーマットを含む高度な制御プロトコルをサポートしているため、幅広いはんだ付けプロセスに適しています。このユニットには、リアルタイム診断用のさまざまな診断ツールも装備されており、迅速なトラブルシューティングとメンテナンスを可能にします。高度なはんだ付け機能と制御オプションに加えて、ESEC 3006 F/Xには、自動部品の積み下ろしを可能にする統合コンベア機もあります。この機能により、手動アセンブリの必要性が低減され、プロセスの自動化がさらに向上します。全自動はんだ付け工具は、広範囲にわたって+/-1°Cの温度精度を持ち、要求の厳しいプロセス制御に適しています。全体として、ESEC 3006 F/Xは、幅広いPCBアセンブリおよびはんだ付けプロセスに適した高度で信頼性の高いはんだ付け資産です。高品質の部品とさまざまな制御オプションを組み合わせて、さまざまなアプリケーションに効率的で費用対効果の高いはんだ付けソリューションを提供します。高度な冷却モデルと統合ビジョン装置を備えたESEC 3006 F/Xは、高精度で高効率なはんだ付けプロセスに最適です。