中古 DATACON FC 8800 #9385542 を販売中

DATACON FC 8800は、高精度ダイアタッチ用途向けに設計されたハイエンド半導体ボンダーです。高精度のXYZステージと接合基板テーブルを組み合わせ、複雑な配置とパッケージ、ダイ、基板の接合を必要とする小さな領域の正確な接合を実現します。また、FC 8800には統合ビジョン装置が搭載されており、目的の場所の0。2ミクロン以内にボンド位置と正確なボンディング±自動識別することができます。DATACON FC 8800のXYZステージは、接触式のサーボモータ駆動ステージで、X、 Y、 Z軸の動きのサブミクロン精度を提供します。この段階では、ダイアタッチプロセス中にDAPダイとパッケージを正確に配置できます。XYZステージの制御は、FC 8800に含まれるサーボ制御ボードの数です。制御板は3つのフィードバック回路を含んでいます；ピッチ、ヨー、ロール。これらの3つの回路は、結合部位に関連してXYZステージの動きを計算するために使用されます。DATACON FC 8800は、結合部位とパッケージの自動識別を可能にする統合ビジョンシステムも備えています。これは、最初に結合基板テーブル上の基板の画像を撮ることによって達成されます。この画像を使用して、パッケージの正確な位置を計算したり、0。2ミクロン以上の精度で死ぬ±ができます。ビジョンユニットには、指定された結合部位へのダイのアライメントを支援するカラートラッキング機能も含まれています。FC 8800の熱制御マシンは、ダイアタッチプロセス中の精密温度制御用に設計されています。温度センサーとヒーターで構成された水晶断熱部を備えています。これらのヒーターはヒーターブロックの温度を調節するのに使用されています温度センサーは粒子の温度を監視し、結合の間に精密な温度調整を保障するのに使用されています。DATACON FC 8800の電源は、ボンドプロセスに最大80 Aの電流を供給することができます。この電流は、粒子サイズと組成の違いを補うために自動的に調整されます。また、この電源にはランプ制御ツールが内蔵されており、粒子間の均一で一貫した結合品質を保証します。結論として、FC 8800は精密ダイアタッチアプリケーション用に設計された先進的なボンダーです。包装や金型の高精度な位置決めを可能にする統合ビジョンアセットを保有し、接合に成功しています。DATACON FC 8800は、高度な熱制御モデルと、均一で一貫したボンド品質のための電源も備えています。