中古 DATACON / BESI 8800 FC Quantum #9277620 を販売中

ID: 9277620
ヴィンテージ: 2005
Bonder (2) Mounting arms Up to 7,000 UPH Power supply: 3x400 V, 10.8 A, 7.6 kVA 2005 vintage.
DATACON/BESI 8800 FC量子ボンダーは、最先端の技術を搭載した完全自動ロボットボンダー装置です。マイクロ溶接、超音波接着、ボールアタッチプロセスに最高の効率、精度、信頼性を提供するように設計されています。ボンダーは、ナノメートルレベルに制御される超音波振動を備えた精密な3軸モーションシステムを備えています。連続スキャン動作を使用して、最適な溶接品質と一貫性を確保します。ボンダーは、高い再現性を持つ多数の溶接経路を実行するようにプログラムすることもできます。BESI 8800 FC Quantumは、高速溶接プロセスおよび高速アプリケーション用の大面積クイックスキャン熱画像ユニットも備えています。それに溶接の欠陥を検出し、溶接のよりよい一貫性を保障するために変数をすぐに合わせることができる活動的な監視機械があります。このボンダーは、タンピング、溶接周波数、パワー、溶接機カウントなどの幅広い設定で、高品質で調整可能な溶接ヘッドを使用しています。これにより、ユーザーはさまざまな素材や製品の設定をカスタマイズできます。さらに、オペレータは広範なプロセスパラメータを使用して、より正確な溶接を生成し、基板の損傷を防ぐことができます。DATACON 8800 FC Quantumは、溶接統計、プロセスパラメータ、および製品アセンブリを管理するための高度なソフトウェアも提供しています。これにより、溶接プロセスの設定と監視が容易になります。また、さまざまなスキルレベルのオペレータに使いやすいインターフェースを提供します。ボンダーは、幅広い生産環境に最適化されており、手動から完全自動化まで、さまざまなモデルで利用できます。ユーザーフレンドリーな設計により、迅速かつ簡単なメンテナンスが可能であり、高速動作により大量生産に最適です。全体として、8800 FC量子ボンダーは、利用可能な最も先進的で信頼性の高いマイクロ溶接およびボンディングシステムの1つです。精度、精度、信頼性を備え、生産プロセスを強化したい企業や組織に理想的なソリューションを提供します。
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