中古 DATACON / BESI 8800 FC Quantum #9052286 を販売中
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タップしてズーム
販売された
ID: 9052286
ヴィンテージ: 2008
Flip chip die bonder
(2) Tool heads area
Performance: Up to 10,000 UPH
Exceptional accuracy: 10μm@3s
High versatility:
Solder bump
ACA, NCA
(2) Bond heads
(2) Flip units
(2) Slide fluxers
(2) Up-looking cameras
Currently installed
2008 vintage.
DATCONDATACON/BESI 8800 FC Quantumは、マイクロエレクトロニクスボンディングアプリケーションの最も効率的な製造のために設計された高精度で完全に自動化された熱音ボンディングマシンです。ハイエンドビジョン機器、クローズドループサーボシステム、9軸サーボロボット、高度な制御ユニットを搭載し、最高の生産要件を満たす正確なプログラマブルボンディングプロセスを実現しています。DATCONBESI 8800 FC Quantumには、滑らかで正確で連続的な動きを提供する4-Axisモーションマシンがあります。高速サーボロボットとビジョンツールを備え、ボンダを基板に正確に配置します。サーボロボットは、完全に自動化されたプロセス制御を提供し、モーションアセットのサブミクロン分解能は、優れた歩留まりと高品質の結合を保証します。ワイヤーボンディングコンポーネントを高速かつ正確に処理するための5点の非接触チャックモデル、長期使用後も一貫した結合力を維持する完全自動化されたボンドフォースフィードバックループ、およびプロセス関連データをリアルタイムで監視および分析できるデータ収集装置を備えています。DATCONDATACON 8800 FC Quantumには、高性能レーザーマーカー、プログラマブルクォーツアニーラー、さまざまなボンドヘッドの選択肢などの追加機能もあります。DATCON8800 FC Quantumは、生産とプロトタイピングのための強力で効率的なツールです。その特徴は最もよい結合の性能を保障するために最高制御および正確さを提供します。このサーモソニックボールボンダーは、ワイヤ、研磨剤、シール、クリップ、カーボンスプレー、および様々なプラスチックフィルムをさまざまなマイクロエレクトロニクス部品接合用途に接合することができます。DATACON/BESI 8800 FC Quantumには、生産プロセスや診断を簡単に監視するための強力なディスプレイも装備されています。その柔軟性と高精度により、あらゆる生産設備に貴重な付加価値をもたらします。
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