中古 DATACON / BESI 8800 FC Quantum #293817200 を販売中

DATCONDATACON/BESI 8800 FC Quantum Bonderは、半導体および回路基板のアセンブリおよび修理に使用するために設計された高度な電子相互接続デバイスです。このマシンは、8 ″のチルトバックフレームの利便性と様々な自動化された機能を組み合わせて、さまざまな商業および産業の状況で迅速かつ正確で信頼性の高いボンディング操作を提供します。BESI 8800 FC Quantumは金およびアルミ合金のくさびの結合プロセスへのワイヤーボンディング、熱音学アルミニウムおよび金の結束、金を行うことができます。強力な64ビットプロセッサとサポートソフトウェアスイートにより、オペレータは3D内部ビジョンアライメント、高速での周囲視野アライメント、およびワイヤータイプ、直径、色の自動認識などの高度な機能を備えたプログラムを迅速に作成できます。プログラムごとに最大28のユーザー選択可能なステップを提供し、最大250のユーザー設定可能なボンディングレシピを提供します。このマシンには28ゾーン、8 ″のチルトバックフレームが装備されており、デバイスに簡単にアクセスでき、10 ″ LCDタッチスクリーンを内蔵しており、複雑な操作の迅速なセットアップと監視を可能にします。DATACON 8800 FC Quantumには複数のタイプの精密ボンディングヘッドが搭載されており、ボード上のチップ、はんだ付け、フラックスレスはんだ付け、フリップチップ接合、リボン接合など、さまざまな用途に使用できます。DATCON8800 FC Quantumは信頼性が高く、-40°C〜+125°Cの温度で動作するように設計されており、メーカーが長期保証を提供しています。この機械は高度な機能および性能の機能のために上限の電子操作のための完全な選択です。DATACON/BESI 8800 FC Quantumは、日常的な修理から複雑な組立作業まで、さまざまな技術プロセスで使用される簡単なソフトウェアツールも提供しています。