中古 DATACON / BESI 8800 FC Quantum #293639969 を販売中
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DATACON/BESI 8800 FC Quantumは、リードフレーム、セラミックパッケージ、およびその他の複雑な基板を高速かつ高精度に組み立てるための費用対効果の高いソリューションを提供するために設計された、完全に自動化されたバンプおよびエポキシ接着装置です。このユニットは6軸ロボットアームを備えており、1時間あたり最大10,000個のピック/ボンドで最高の精度と精度で部品をピックして配置するようにプログラムすることができます。BESI 8800 FC Quantumには、ハイエンドの位置決めセンサーと向きセンサーが組み込まれており、信頼性と一貫したボンディング体験を保証します。非常に正確な2次元ビジョンシステムを備えており、フレーム、基板、およびその他の材料タイプをリードするコンポーネントの完璧なアライメントを保証します。DATACON 8800 FC Quantumは、さまざまな種類のワイヤーボンディングやサーモードはんだ付けプロセスなど、さまざまな精密組立作業を行うことができます。このユニットには、ユーザーが簡単にパラメータを調整し、プロセスの状態を監視し、遠隔地からユニットを制御することができる最先端の制御ソフトウェアが装備されています。8800 FC Quantumのモニタリングおよびフィードバックマシンを使用すると、各タスクの進捗状況とステータスに関する詳細なレポートを受け取ることができます。これは、ユーザーが同じ機器を使用して複数のプロセスを実行することができます交換可能なツーリングモジュールの広い範囲を持っています。これにより、運用プロセスの多様性と柔軟性が保証されます。DATACON/BESI 8800 FC Quantumには、最高クラスの品質と完成品の状態を保証する幅広いプロセス制御および故障検出オプションがあります。BESI 8800 FC Quantumは強力なセキュアなネットワークアーキテクチャを持ち、リアルタイムのリモート操作が可能です。このユニットには、ウォッチドッグ、イベントログ、安全な外部デバイスインターフェイス、統合されたセキュリティメカニズムによるオンラインアクセスも装備されているため、ユーザーはデータとアプリケーションの安全性を確認できます。結論として、DATACON 8800 FC Quantumは、リードフレームおよびセラミックパッケージ組立作業用に特別に設計された、高度な高速および高精度の自動バンプおよびエポキシボンディングツールです。このユニットには最先端の技術が搭載されており、リモート操作のための信頼性の高いネットワークアーキテクチャと、完成品の最高品質と状態を保証するさまざまなプロセス制御および故障検出オプションを備えています。
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