中古 DATACON / BESI 2100FC #9312392 を販売中
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ID: 9312392
ヴィンテージ: 2014
Die bonders, 4"-12"
Leadframes
CSP Strips
Singulated devices
STH125-FC Strip handler
Flip chip wafer handler, 5"
Wafer handler, 12"
Vision System:
DVI:
Dispense position
FOV: 18 x 18 mm
PVI / EVI:
Pick / Exchange Position
FOV: 9 x 9 mm
BVI:
Bond position
FOV: 9 x 9 mm
Indirect Illumination (IILL): DVI and BVI
Indirect illumination (EVI)
Flip module
Patented Phi-Y pick and place
Accessories:
102325189 Die ejector set A with 90G Chuck
841.270 Needle set R0.1/0.7/8
102223273 Die ejector needle setting tool
1000-6877 Pick-up shank type B
(2) Insert cold QFN standards with vacuum foil set
Options: STH84-FC, SP84, TOS, MHIN, DINP, MHOUT, SMEMIN, SMEMOUT, SMU, SLFLX, PDS, PELD, ION-P, ION-B, PXRAY, DQC
BQC, WMP, HOST, UPS, MIS
Power supply:
208 to 230 VAC, ±10%, 47 Hz to 63 Hz
Maximum standby voltage: 800 VA
Maximum running voltage: 1100 VA (Maximum 2300 VA with hot air blower on)
Compressed air inlet:
500 kPa: 5.0 Bar
850 kPa: 8.5 Bar
PSI: 73 to 123
Average: 20 l/min
Peak: 25 l/min
Vacuum:
Minimum: -75 kPa (-0.75 bar) / min
Average: -11 PSI, 10 l/min
Peak: 20 l/min
Nitrogen (For bond blow):
180 kPa (1.8 Bar)
600 kPa (6 Bar)
PSI: 26 to 87
2014 vintage.
DATACON/BESI 2100FCは、さまざまな産業用途に使用される完全に自動化されたオールインワンワイヤーボンダーです。高速・大容量運転が可能なため、量産に最適です。この装置はモーター式ボンドヘッドを備えており、複雑なボンディングルーチンを迅速かつ正確に実行できます。また、部品の位置決めに使用される3軸トラバースユニットを備えています。ボンダーには、ツーリング装置、ビジョンシステム、統合熱装置など、さまざまな機能が搭載されています。BESI 2100FCには、機械の動作を制御および監視するために使用される組み込みのプログラマブルロジックコントローラ（PLC）があります。これにより、設定をすばやく簡単に保存およびリコールできます。ソフトウェアインターフェイスはユーザーフレンドリーで、新しいアプリケーションも簡単にプログラムできます。機械はアルミニウム、銅、金、およびパラジウムを含むいろいろな材料を、使用できます。0。05mmから1mmまでの幅広いボンドサイズをお届けすることができます。ボンド力と温度は調整可能で、オペレータは各アプリケーションのボンディングパラメータをカスタマイズできます。DATACON 2100FCには、クリーニングマシンが統合されており、クリーンな操作を保証します。また、モジュラーツーリングツールを搭載しており、ボンドタイプ、スピード、圧力などのパラメータを素早く切り替えることができます。全体的に、マシンは、セットアップとダウンタイムを最小限に抑えて、最大の信頼性と再現性を提供するように設計されています。
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