中古 DAGE MICROTESTER 22 #9269832 を販売中
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DAGE MICROTESTER 22 Bonderは、半導体部品の製造などの高信頼性アプリケーションで使用するために設計された精密ワイヤーボンディング装置です。ボンダーは超音波接着技術と熱音波接着技術の両方が可能で、各タスクに最適なタイプを選択することができます。Bonderには、精度と生産性を最大化するように設計された多数の高度な機能が装備されています。まず、高解像度の非接触ビジョンシステムを備えており、22ミクロンの分解能でワイヤーボンドを正確に配置できます。これはステッピングモータ駆動のX-Y-Zアライメントステージと組み合わされており、正確で再現可能なボンド配置を保証します。さらに、MICROTESTER 22 Bonderは、より繊細で繰り返し可能なワイヤランのためのワイヤーフィーダと高度な湿潤アルゴリズムの範囲とのインタフェースも可能です。DAGE MICROTESTER 22 Bonderは、高い位置決め精度に加えて、さまざまな自動および手動ボンディング機能を備えています。これらには、プログラム可能な超音波発電機、プログラム可能な熱音波発電機、調整可能なパラメトリック範囲、および一貫した結合完全性を保証する特許取得済みのボンド品質監視機能が含まれます。ボンダーも便利に使えます。生産システムに完全に統合されるように設計されており、ユーザーフレンドリーなタッチスクリーンインターフェイス、さまざまな条件のプリセット、直感的なネスティングソフトウェアを備えています。それはまたユーザーが安全に働くことができることを保障する調節可能な電源および圧力制御のような安全機能の範囲が付属しています。最後に、Bonderは幅広いサービスとサポートオプションを備えているため、ユーザーは購入後も継続して使用することができます。全体として、MICROTESTER 22 Bonderは、さまざまな高精度ボンディング用途に最適な洗練された汎用性の高い機器です。高度な機能と直感的なインターフェースにより、ユーザーはコンポーネントを迅速かつ正確に結合して正確な要件を満たすことができます。
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