中古 DAGE BT-4000 TPXY #9228329 を販売中

DAGE BT-4000 TPXYは、信頼性の高い効率的なマイクロエレクトロニクスアセンブリプロセスで使用するために設計された完全自動ボンダーです。ボールボンディング、ウェッジボンディング、リボンボンディングをアルミニウム、金、銅、銀など様々な材料で行うことができます。TPXY BT-4000また、性能を向上させ、ボンディングパラメータを制御するための調整可能な倍率システムを備えています。ボールボンディングは複雑なプロセスであり、ボンドパラメータを正確に制御する必要があります。DAGE BT-4000 TPXYは、統合されたフォースモニターと調整可能なプログラマブルパラメータを使用して、ボールボンディング操作を迅速かつ正確に実行できます。これにより、標準的なボンド強度要件に正確に準拠することができます。さらに、ユニークな「ソフトストップ」と「ソフトスタート」設定は、ボンディングパラメータとプロセス変数に対する優れた制御を提供します。TPXYが提供BT-4000ウェッジボンディングプロセスは、非常に信頼性が高く、効率的で完全に自動化されています。プロセスの合計ボンディングサイクル時間はわずか0。6秒で、最大ワイヤループサイズは10mm、最大ワイヤーフィード距離は15mmです。さらに、このツールは直径0。025インチ、最大0。6インチのワイヤを処理して配置することができます。リボンボンディング機能は、ウェッジボンドシーケンスを正確に制御し、リボンの引き締めキャプチャを提供します。DAGE BT-4000 TPXYは、自動アライメント、調整可能な倍率システム、高解像度光学系、キャピラリー/スタイラスのアライメントと可視性を向上させるスイベルライトng、および統合モニタを備えた電気パラメータのフルレンジなど、さまざまな機能を備えています。TPXY BT-4000、ユーザーフレンドリーなソフトウェア、直感的なエラー検出と修正、および信頼性を向上させるための気候制御ワークステーションも備えています。このツールは、小規模および大規模なマイクロエレクトロニクス組立工程の両方において、高精度で低蒸着力で実現可能なファインピッチボンディングと終端に特に適しています。最終的に、DAGE BT-4000 TPXYは、幅広いマイクロエレクトロニクスアセンブリプロセスに適した非常に有能で信頼性の高い自動ボンダーです。完全に自動化された機能と優れた機能により、信頼性が高く効率的なアセンブリプロセスに最適です。