中古 DAGE BT-4000 TPXY #293616261 を販売中

DAGE BT-4000 TPXYは、高度なマイクロピンセット技術を備えた高性能の自動ボンダーです。IC、 ハイブリッドIC、半導体パッケージなど、幅広い用途に対応しています。ボンダーは、さまざまな基板、基板、リードフレームを取り扱うことができ、幅広い製品に最適です。ボンダーは1時間あたり最大4000ボンドをサポートし、生産性とコスト削減を実現します。ボールボンディングツールはマイクロピンセットを使用して、正確な制御と高精度を保証します。ピンセット力は、ボンド形状、材料表面粗さ、およびワイヤ張力に基づいて最適化され、調整されます。その結果、ピンセット力はより良い品質のボンディングとボンド速度の向上を可能にします。TPXY BT-4000、自己引張式の光学ガイド付きワイヤークランプを備えており、正確なボンディングと正しいワイヤ配置を保証します。ボールボンダーには、ワイヤの正確な位置決めとボール操作を可能にする4-Axis高速動作装置が装備されています。このシステムには、スムーズな動作と信頼性の高いパフォーマンスを実現する超精密アクチュエータと駆動システムが組み込まれています。DAGE BT-4000 TPXYは、低温から100°Cまでの高温まで、幅広い条件で動作するように設計されています。ビジョンユニットを内蔵しており、生産中のボンディングプロセスを監視することができます。ビジョンマシンは、ワイヤとボールボンドの品質を検出して分析することができ、故障解析に最適なツールです。このビジョンツールは、仕様外の結合を検出するためにも使用できます。BT-4000 TPXYには、セットアップと統合を簡素化するための個別の手動モードと自動モードを含む包括的なアクセサリが付属しています。ボンダーには、さまざまなボンディングのニーズに応じて設定をカスタマイズするために使用できるさまざまな設定が含まれています。その他の機能としては、直感的なユーザーインターフェイス、金線/ループ制御、複数のPCBアライメントシステム、自動ボンディングシーケンス、ボールボンディングマシンリスナーなどがあります。全体的に、DAGE BT-4000 TPXYは、幅広い材料や用途に対応できる信頼性の高い効率的なボールボンダーです。正確な制御、迅速な自動化、強化されたビジョン機能により、最新の生産環境に最適です。この費用対効果の高いボンダーは、幅広い製品の生産にとって非常に貴重な資産です。