中古 DAGE BT 23 #9009348 を販売中

DAGE BT 23 Bonderは電子および超音波結合の適用の範囲に使用される専門にされたボンダーです。この高精度システムは、ワイヤーボンディング、熱圧縮ボンディング、金属とプラスチック間のボンディング、PCB上のコンポーネント間の接続など、さまざまな接合プロセスに適しています。BT 23ボンダーには、熱圧縮、マイクロウェッジ、ウェッジ、プルスタイルヘッドなどのボンドヘッドがあり、それぞれにさまざまなボンドサイズと材料をサポートできます。また、ボンダーは優れたモーションコントロールを備えており、タイトなボンディング位置、多軸アクセス、各ボンドヘッドの出力制御にアクセスできます。このシステムの柔軟性は、さまざまなアプリケーションの複数の結合シーケンスを可能にします。このマシンのユーザーフレンドリーなグラフィカルユーザーインターフェイスにより、プログラミング、データロギング、診断が容易になり、DAGE BT 23 Bondersは生産ラインにとって魅力的な選択肢となります。統合された重ね合わせスキャン技術により、ボンドポイントを正確に識別し、時間を節約し、エラーを低減します。データロギング機能は、テストと製造の歩留まりを改善するのにも役立ちます。製造時の温度監視や非接触試験に適したサーマルイメージャ、表面プロファイリングなどの細かい作業用のタッチプローブを装備しています。高度なモーションコントロールとタッチプローブの組み合わせにより、高精度なアプリケーションに最適です。ボンダーには強力なコンピュータ化オシロスコープが装備されており、さまざまな測定プローブと組み合わせてさまざまなプロセスパラメータを正確に測定することができ、プロセス制御やトラブルシューティングに最適です。それらは大きい精密および正確さの結合の高さ、抵抗の測定、スキャン時間および他の変数を測定できます。全体的なBT 23ボンダーは、柔軟性、精度、制御の完璧なバランスを提供し、さまざまな業界の幅広いボンディングアプリケーションに適しています。