中古 DAGE 5000P #9099239 を販売中

DAGE 5000Pは、マイクロエレクトロニクス、オプトエレクトロニクス、テレコミュニケーション、航空宇宙、その他の要求の厳しいアプリケーションなど、さまざまな業界で使用するために設計された高精度の精密マイクロ機械ボンダーです。この装置は、8°C〜250°Cの温度範囲で優れた結合強度とアライメント精度を提供します。このボンダーは、高密度で強力な金属と金属の結合とハイブリッド接続を生成することができます。このデバイスには、高解像度のインタラクティブなグラフィカルユーザーインターフェイスが装備されており、ボンディングパラメータを正確に調整できます。パワーとコントロールユニット、ビジョンシステム、モーションコントローラ、ボンディングヘッドなど、いくつかのモジュールで構成されています。温度安定性を向上させる統合ヒーターモジュール、プロセスを監視するビジョンユニットモジュールなど、いくつかの追加モジュールが利用可能です。5000Pには温度と力制御が自動化されており、さまざまな設定で使用することができます。非接触結合及び超音波結合を生成することが可能であり、接合プロセスの前に材料の正しい温度を設定するための統合温度制御機構を備えています。さらに、このマシンは70〜1000ボルトの調整可能な電圧も備えています。このデバイスには、温度検出プローブ、圧力検出ボード、ガスリリースバルブ、クールモードなど、いくつかの安全機能があります。このツールには、複数のボンドおよびプロファイルサイクリングコントロールと自動リリースモードもあります。オンボードモニターにより、オペレータはリアルタイムでプロセスを観察し、微調整することができます。このデバイスは、高真空環境での接合が可能であり、リードレスチップキャリアやコネクタピンなどの特定のタイプの半導体コンポーネントとの作業が可能です。さらに、ボンダーは、特殊なアプリケーションのための顧客の要件にカスタマイズすることができ、モジュール設計を持っています。要するに、DAGE 5000Pは、幅広いマイクロエレクトロニクス接合用途に適した高効率で信頼性の高いボンダーです。パワフルで直感的なユーザーインターフェイス、幅広い温度および力制御機能、および複数の安全機能を備えています。モジュラー設計により、お客様の特定の要件に合わせてデバイスをカスタマイズすることが可能になり、より汎用性と柔軟性が向上します。