中古 DAGE 5000 #9238969 を販売中

DAGE 5000は、幅広いマイクロエレクトロニクス用途において、堅牢で信頼性の高い相互接続を実現するように特別に設計された高性能の自動ボンダーです。5000は熱音学、熱圧縮、熱超音波、熱圧力およびレーザーの直接結合の技術を含む多数のタイプの結合プロセスを、行うことができます。この自動ボンダーは、多くのアプリケーションに最適な多種多様な機能と機能を提供します。この接合プラットフォームは、セラミック、コバール、アルミナ、石英、その他の金属部品を含むさまざまな基板の正確かつ正確な接合が可能です。ボンディングヘッドを動かし、様々な基板に対応するために、ロボットアームによって制御される複数のツールリブを装備しています。さらに、DAGE 5000には、基板の正確なアライメントを提供するためのビジョン装置が装備されています。このシステムには、クローズドループ容量変位モニタリングも含まれており、プロセス全体にわたって結合プロセスを正確に制御できます。電源には、特許取得済みのソフトスタート技術も含まれており、電流過負荷のためボンダーが損傷しないようにします。5000はまた、再試行が少ないため、プロセス応答時間が向上します。また、ピンポイント安定性と精度のための精密校正機構を備えています。クローズドループ光導体変位の測定により、ボンドギャップを正確に検出し、プロセス全体のボンドギャップを継続的に監視することができます。安全性を確保するために、ボンドヘッドは保護ハウジングに囲まれ、外部からの影響の可能性から保護されています。DAGE 5000はまた、ユニークなX/Yボンドヘッド位置決め機、プログラムおよびパラメータストレージ機能、オペレータのダミーラン機能など、多くの機能を提供します。全体的に5000は、さまざまなマイクロエレクトロニクスアプリケーションで使用するために設計された高性能ボンダーです。その機能と機能の範囲は、正確で信頼性の高い相互接続を必要とするさまざまなジョブに最適です。信頼性と精度を提供するボンドソリューションの市場にいる場合は、DAGE 5000が最適です。