中古 DAGE 5000 #9195907 を販売中

DAGE 5000は、高精度と信頼性を必要とするアプリケーションに最適な最先端のデスクトップボンダーです。組み立て、金型取り付け、フリップチッププロセスに適しています。このボンダーは、より効率的なプロセスを提供するために、独自の直感的なユーザーインターフェイスを備えています。コンポーネントの正確なアライメントを可能にするインテリジェントなオートフォーカス・システムを備えています。DualScan™レーザー+超顕微鏡画像認識システムは、3シグマで±3µmの高精度なダイ位置精度を作成し、従来のアライメント方法を打ち破ります。このボンダーは、最大8つの均一な線形力熱時間プロファイルにおける広範囲の力および温度設定解像度をサポートし、力の設定は0.01Nに抑えられます。内蔵のコンベアには最大40個のEウエハカセットが収納されており、大量の生産要件に柔軟に対応できます。5000は、高精度と高速性能を組み合わせて、1時間あたり最大1200の配置の高速生産レートを提供するように設計されています。そのユーザーフレンドリーなソフトウェアは、簡単なプログラムのセットアップと生産ジョブのリコールを可能にし、プロセスの迅速かつ効率的な自動化を保証します。3Dプログラム生成用のオプションのソフトウェアパッケージは、正確な3Dジオメトリを使用して配置プログラムを自動的に作成し、コストのかかる手動プログラムエントリを排除します。このボンダーには、さまざまなユーザーのニーズに合わせて28の空気および真空ノズルオプションがあります。さらに、ノズルの選択は部品のタイプおよび生産の必要性の変更に対応するために速くそして容易に更新することができます。堅牢な構造と細部にまでこだわったDAGE 5000は、長期間にわたり信頼性の高い、一貫して高性能を提供します。高度なフィードバック制御システムは、プロセス条件を検出し、結合欠陥につながる可能性のある条件を積極的に防止します。全体として、5000は信頼性が高く、汎用性が高く、迅速なボンダーであり、使用ごとに優れた精度と効率をもたらすことを約束します。自動化されたフォース-サーマルタイム制御と人間工学に基づいた設計の完璧な組み合わせにより、アセンブリおよびダイアタッチボンディングプロセスに最適です。