中古 DAGE 4800 Series #9289688 を販売中

DAGE 4800シリーズは、EXFOの高精度フリップチップボールボンディングプラットフォームです。この高度なボンダーは、リードフリーのはんだオンチップ（SOC）フリップチップ、ゴールドオンチップ（GOC）フリップチップ、ボールグリッドアレイ（BGA）、チップオンボード（COB）フリップチップなど、幅広いボンディングアプリケーション向けに設計されています。4800シリーズは、チップをリードするアプリケーションに最適なパフォーマンスを提供し、優れたレベルの精度を提供する特定の機能を備えています。これには、優れたスプリット中央処理ユニット（CPU）アーキテクチャが含まれており、ボンディング動作中に最高の精度とオンザフライの変化を可能にします。ZMA （Zero-minor-axis）も搭載しており、0。3mm程度の小型デバイスでも微細な位置決めが可能です。さらに、DAGE 4800シリーズは、1ミクロンの解像度でボンドシフトを検出するインテリジェントボンド認識装置（IBRS）を提供します。4800シリーズも最大限の柔軟性を目指して設計されています。フリップチップ部品用テープ、CCGA、 QFNおよびDFN部品、およびマイクロエレクトロメカニカルシステム（MEMS）などのテープを結合することができます。また、標準の8。4mmまたは12。7mm線径での接合にも対応しています。さらに、各マシンはオプションで最大4つのフリップチップヘッドスピンドル、およびさまざまなビジョンシステムとフリッピングカメラモジュールで構成することができます。さらに、DAGE 4800シリーズは信頼性が高く、各ボンドをリアルタイムで監視する自動マイクロフュージョン検出機能を備え、優れた品質管理を提供します。また、マルチポイントモニタリングにより生産性を向上させ、従来のボンディングシステムのスループットを2倍にするとともに、一般的なボンダーエラーを回避するための高度なエラーハンドリングユニットを備えています。さらに効率性を高めるために、4800シリーズはパワフルで直感的なユーザーインターフェイスを備えており、ユーザーがマシンの表示をカスタマイズし、ダウンタイムを削減し、マシンとデータを保護することができます。PCベースのGSDおよびNC言語プログラムとも互換性があり、カスタマイズされたフィーダ、サンプルローダ、フリップチップハンドラの統合など、さまざまな特別な機能が利用できます。フリップチップ用の高度で信頼性の高い柔軟なボンダーを必要とするユーザーにとって、DAGE 4800シリーズは理想的なソリューションです。