中古 DAGE 4000 #9213595 を販売中

DAGE 4000は、エレクトロニクスおよび半導体業界のさまざまなアプリケーション向けに設計された完全自動精密ボンダーです。それは熱圧縮および熱音学の結合周期の両方を可能にする独特な2ベッドのプラットホームを利用します。このプラットフォームは、革新的なAdvanced Power Control （APC）機器と組み合わせて動作し、複雑なシナリオの再現可能な接着性を確保します。熱圧縮の間に、2台のベッドのプラテンの上部および下のプラテンは部品に押され、プラテンの温度は熱サイクルによって正確に制御されます。サーモソニックボンディングは、コンポーネントのタップ、フィレット、リードの超音波または機械的振動を誘導することによって機能します。4000は300 x 300ミリメートルの接合面積を持ち、1。4ミリリードピッチの小さな部品を扱うことができます。統合されたAdvanced Vision System （AVS）により、ボンディングプロセス中の品質保証が保証されます。AVSは、部品の精密なアライメントを提供し、ボンド品質を正確に検査するフルオートユニットです。精度と再現性のために、DAGE 4000は傾き、回転、コンベアの動きなどの複数の軸を同時に操作できます。チルト機能により、部品と基板表面の接合精度と密度が向上します。4000に適用および合金によってサイクル時間の範囲があります。単点結合の平均結合時間は1。5〜3。5秒です。その優れた再現性は、リードサイズとピッチの広い範囲にわたって一貫して良好な結合を生成します。さらに、近接シャトルは非生産時間削減により高いスループットを確保します。2ベッドプラットフォーム、APCマシン、AVS、近接シャトルの組み合わせにより、DAGE 4000はエレクトロニクスおよび半導体アプリケーションに最適なボンダーとなります。堅牢な設計および操作制御システムにより、4000はさまざまなアプリケーションで高品質で信頼性の高い結合の生産を保証します。