中古 DAGE 4000 #9166471 を販売中

DAGE 4000は、エレクトロニクス業界で使用するために設計された高性能、多機能、自動ボンダーです。クラッドPCB、 IC、 MEM、ハイブリッド、サーフェスマウントデバイス、BGAパッケージなど、幅広い基板向けに高品質のインターコネクトを製造できます。4000は、自動化されたプロファイリング、デバッグサイクル、正確な温度制御など、高度なプロセスによる相互接続エラーを最小限に抑えるように設計されています。DAGE 4000にはモジュラー制御装置があり、フリップチップからリボンボンディング、ボールボンディングまで、1サイクルで複数のボンディング操作を行うことができます。金、銅、銀など幅広い接合材料に対応しています。また、NbTiやSatSnなどの非伝統的な材料を使用することもできます。ユニットには、統合された緊急停止や障害検出などの結合プロセス中にオペレータを保護するための安全機能が内蔵されています。4000には、ディープラーニングコンポーネントを備えた高度なビジョンマシンがあります。このツールは、あらゆる種類の基板を認識し、インテリジェントアルゴリズムを使用して各ボンディングアプリケーションに最適な決定を下すことができます。これにより、正確なアライメントと高い歩留まりが可能になります。DAGE 4000にはクローズドループ制御アセットも装備されており、高度なプロセス監視と診断をリアルタイムで行うことができます。4000はセットアップ時間を短縮し、ボンディングプロセス中のエラーを排除するように設計されています。このモデルは直感的なユーザーインターフェイスを備えており、経験の浅いオペレータでも簡単にプログラムできます。また、温度を監視し、欠陥を防ぐための統合されたサーマルイメージングカメラを備えています。高速・複数モードでの接合が可能なため、高スループット用途に最適です。DAGE 4000は、高品質と信頼性を必要とするお客様のアプリケーションに最適です。その高度な機能により、精度と安定性が求められる幅広い用途に適しています。モジュール構造と統合された安全機能により、4000は究極のプロセス制御と柔軟性を提供します。