中古 DAGE 4000 #293671961 を販売中

DAGE 4000ボンダーは、基板への実装部品のために設計されたコンピュータ制御ダイアタッチ装置です。コンピュータ制御のステージと多軸ロボティクス技術を利用して、部品を基板に配置して組み立てます。ボンダーにはオートロケータシステムも装備されており、部品を正確に配置し、さまざまな種類の部品トレイから取り出すことができます。ボンダーは、チップ抵抗、コンデンサ、薄膜デバイスなど、さまざまなサイズと形状の部品を取り扱うことができます。ボンダーは、熱圧縮、超音波、ホットバープロセスを使用して、基板またはリードにコンポーネントを取り付けます。熱圧縮プロセスは、圧力を使用してコンポーネントを基板またはリードに強制します。超音波ボンディングは基板に固定するために部品を振動させ、ホットバー処理では加熱された先端を使用して部品の金属を溶かし、電流を除去すると固化します。これらのそれぞれの方法は、ボンダーによってさまざまなサイズと材料の成分を正確に配置するために使用することができます。4000にはまた、光学およびビデオ機能を備えた統合ビジョンユニットがあり、機械が正確にコンポーネントを見つけて取り付けることができます。ビジョンツールは、アセンブリ中に発生する可能性のあるコンポーネントの配置のずれを補償することができます。このビジョンアセットにより、アセンブリのプロセス条件に関するフィードバックも可能になり、モデルは任意の問題を特定し、必要な基準を満たしていないアセンブリを拒否することができます。自動化されたボンダーはまたユーザーが設定を調節し、プロセス状態を監視することを可能にする色のグラフィカルユーザーインターフェイスおよびオペレータ効率がよい操作のような複数のユーザーフレンドリーな特徴を提供します。ユーザーは装置の操作をカスタマイズするためにいろいろなプログラムから選ぶことができます。ボンダーは自己診断モードも提供し、ユーザーは問題をすばやく見つけて修復することができます。DAGE 4000は、生産コストを削減し、スループットを向上させるように設計されています。高精度の部品を再現可能な精度で取り付けることができ、一貫性のある高品質のアセンブリを保証します。システムの高度な自動化により、サイクルタイムも短縮され、信頼性の高いパフォーマンスと品質で長期的な使用をサポートできます。