中古 DAGE 4000 #293649881 を販売中

DAGE 4000は、ウェーハレベルのチップボンディング用に設計されたボンダーです。高精度、大面積、優れたスループット、低温熱圧縮、超音波接着が可能です。ウェハレベルのチップボンディングに最適なさまざまな機能を備えています。4000のx-y-thetaアライメント装置は、さまざまな精密測定機能を備えた高度な電動3次元ステージです。テンプレートの正確なアライメント、温度と力制御、高解像度のイメージングが可能です。このシステムは、従来の手動または光学方式よりも高い精度を可能にし、さまざまなアプリケーションに構成することができます。DAGE 4000には熱支持接合の加熱ステージもあり、接合時の熱応力を低減することができます。4000は、精度を向上させ、熱応力を最小限に抑えるために使用できる内部超短パルス（USP）レーザーユニットを装備しています。USPマシンは、高スループット環境で信頼性の高い高温結合を提供するように設計されています。これにより、加工時間の短縮と優れたボンド品質を実現します。さらに柔軟性を高めるために、USPレーザーツールを特定のアプリケーションに合わせて調整できます。DAGE 4000には、結合の均一性を高め、登録ミスを低減するために使用できる統合真空アセットなどの他の機能もあります。プロセススケジューラを使用して、タスクの一部をマシンにオフロードすることができ、オペレータが管理しやすくなります。リアルタイムのフィードバックとプロセス追跡を提供するために、さまざまなテストおよびモニタリングシステムが含まれています。最後に、クリーンルームのアクセサリーや消耗品の大規模な範囲は、マシンで使用することができます。要約すると、4000はウェーハレベルのチップボンディングのための包括的な機能セットを提供します。そのx-y-thetaアライメントモデルとUSPレーザー装置は、高精度を可能にし、炉で加熱されたステージと真空システムは、均一な加熱とタイトな登録を提供します。統合されたプロセススケジューラ、テストおよびモニタリングシステム、クリーンルームアクセサリを追加することで、DAGE 4000は信頼性が高く汎用性の高いデバイスとなります。