中古 DAGE 4000 PXY #9124586 を販売中

DAGE 4000 PXYは、大量のウェハレベルのパッケージングアプリケーション向けの精密ボンダーです。これは、顧客のさまざまな要件を満たすために一貫した信頼性の高いボンディングプロセスを提供するように設計されています。この装置には、2段階の高速X-Yスキャン、2段階のZ軸トラベルの手動調整、およびZ軸トラベルの追加の完全自動化されたステージなど、4つの独立した運動軸が組み込まれています。DAGE 4000PXYは、ウェーハ上のコンタクトパッドやその他のボンドパッドを正確に配置するためのバックサイドアライメント機能を内蔵しています。これは、完全にプログラム可能で構成可能な高度なビジョンシステムを使用して行われます。このユニットは、ボンドヘッドのボンドパッドをウェーハに正確に合わせるために、ウェーハ上のコンタクトパッドを素早くスキャンして識別するように設計されています。小型フラットウエハから大型フリップチップ、マイクロBGAデバイスまで、さまざまなウエハサイズ・タイプに対応しています。ボンドヘッドには、4000 PXYがPEM300金/スズウェッジボンドヘッドを提供し、ワイヤーボンドとデパネライズドダイの迅速かつ正確な接合を保証します。このボンドヘッドは、顧客の要件と期限を満たすために役立つ正確で信頼性の高いボンドプロセスを提供するように設計されています。また、クローズドループ力モニタリングツール、自動化された張力調整、アダプティブチップの高さセンシングなど、高度な制御性を提供します。ボンドプロセスの正確な監視のために、アセットは視覚検査ステーションを備えています。このモデルには、接合プロセスの各ステップを詳細に表示するために使用される高度なカメラ機器が含まれています。コンタクトパッド、ワイヤーボンド、その他の結合面のアライメントと存在を検証することができます。検査は、包装サイクルに転送する前に、ボンドの完全性と品質を確保するためにも使用されます。4000PXYは一貫した、信頼できる結合プロセスを保障するように設計されています。高度な機能を提供し、大量生産環境でも正確で信頼性の高い結合プロセスを提供します。統合ビジョンシステムとボンドヘッドは、ウェハレベルのパッケージングアプリケーションに必要な精度と精度を提供します。