中古 DAGE 4000 PXY #9090079 を販売中

DAGE 4000 PXYは、ダイアタッチおよびダイボンドテストに使用される高解像度ボンドテスターで、信頼性の高いダイアタッチおよびダイボンド結果を提供します。この装置には、精密カンチレバーステージ、クリックベアリングアセンブリ、およびオンボードのDAGE MicroPlus Nano X線画像システムが装備されています。高解像度（250 μ m）ボンドテスト、0。2％の位置分解能と高い再現性を備えた高精度ダイアタッチおよびダイボンドテスト、統合された精密X線イメージングユニット、力と変位のリアルタイム制御、ダイアタッチ/ダイボンドテストあたりの低コストなどが特徴です。DAGE 4000PXYボンドテスターのカンチレバー段は、高解像度試験用に意図的に設計されており、力と変位を制御することで正確な再現性を確保します。最大試験面積は250mm x 250mmで、エポキシ、ロジン、銀エポキシ、導電性ペーストなどのすべての標準化された接着材料を使用するようにプログラムすることができます。カンチレバーステージはボイスコイルで駆動され、高度なサーボコントローラによって制御され、高速で信頼性の高い再現性のある結果を得ることができます。4000 PXYのKrick軸受けアセンブリは2つの垂直方向のカンチレバー段階を正確に動かすことができる精密軸受け機械です。クリックベアリングは、ほぼ完璧なフィット感を提供する柔らかいスプリングを備えており、結果の最大の再現性を保証します。軸受けアセンブリはカンチレバー段階の変位そして力を測定し、正確さを保障する光学エンコーダーを含んでいます。4000PXY Bond Testerに統合されたMicroPlus Nano X線画像ツールは、試験されたサンプルの高解像度画像を撮影することができ、故障解析とプロセス最適化を加速することができます。X線ソースは、最大200ミクロンの分解能を提供し、試験エンジニアは、サンプルの接合および付着状態を正確に観察および分析することができます。DAGE 4000 PXYボンドテスターは、市場で競争力のあるダイアタッチ/ダイボンドテストあたりのコストで、幅広い試験要件のニーズを満たすように設計されています。この機器は、正確な再現性を確保するのに役立ち、操作が容易であるため、生産試験およびエンジニアリングに適しています。この最先端ボンドテスターは、半導体、医療機器、自動車、その他の産業での使用に適しています。