中古 DAGE 4000 PXY #9081078 を販売中

DAGE 4000 PXYは、プリント回路基板（PCB）上のフリップチップおよびワイヤボンドデバイスの高精度かつ高精度なサーモソニックゴールドボールおよびサイドツーサイドのウェッジボンディング用に設計された最先端のボンダーです。この先進的な装置は、再現性と信頼性の高い結果で超高品質のパフォーマンスを必要とする生産環境に最適です。DAGE 4000PXYは、複数のダイデバイスを同じ基板に取り付けることができる独自の「スタックダイ・フリップチップ」技術を誇り、再現性の高い精度でデバイスを動作させることができます。このシステムは、500mm x 250mm （20 「x 10」）の合計スペース要件を維持しながら、シングルビンで最大3つのダイデバイスを処理することができます。4000 PXYは独自のBondVisionマルチランゲージソフトウェアスイートを搭載しており、高い精度と使いやすさで優れたプロセス管理を実現します。この包括的なスイートは、フリップチップセンシング、設計検証、ボンドヘッド位置決め、バッフィング、スクラブ、クリーニング操作などのマルチステップボンドヘッド制御機能を備え、手動モードと自動モードの両方でさまざまなプロセスを管理できます。このユニットにはVisionography CCDカメラも装備されており、金型デバイスの正確な配置と、さまざまな基板の正確な金玉とウェッジボンディングを保証します。さらに、fiducial、 coplanarity、ひずみゲージ、LEDアライメント、ダイ検査など、さまざまな精密アライメント機能を実行できます。最高の品質基準を確保するために、4000PXYには、結合プロセスパラメータを監視し、ロットトレーサビリティを含むパフォーマンス履歴を記録するアクティブなシックスシグマ品質分析機能が含まれています。オンボードエラー封じ込めシステムを有効にすることで、ボンディングの不良などのプロセスエラーに関連するコストを迅速に削減できます。全体的に、DAGE 4000 PXYは、高精度と再現性を必要とするあらゆる生産環境向けの高度で費用対効果の高いソリューションで、正確なゴールドボールとウェッジボンディングを実現します。