中古 DAGE 4000 PAXY #9395548 を販売中

DAGE 4000 PAXYは、電子機器の製造とメンテナンスのための高精度、高精度のボンディングを提供するように設計された、完全に自動化された大面積ボンダーです。半導体、自動車、航空宇宙、医療、産業、LEDなど、さまざまな産業での使用を想定して設計されています。DAGE 4000PAXYは、独立したX-Y-Z運動を使用して基板を正確に整列させ、最適な接合結果を得る信頼性の高い高性能動作装置を備えています。このモーションシステムは、高精度で、機械的安定性があり、長期的なボンドエラーを最小限に抑え、最大+/-0。004インチの精度で設計されています。モータ駆動はまた、高速加速と大面積の接合のための改善された精度を提供します。4000-PAXYは、100までの複数のボンディングレシピを管理することができます。さらに、自動化されたプロセス制御により、ボンド時間を自動的に最適化し、セットアップ時間を短縮し、生産性を向上させます。ボンダーは、0。003インチまでのボンドパッド距離で、高密度の部品配置をサポートすることもできます。これにより、最適な結果を得るための部品を高精度に配置することができます。DAGE 4000-PAXYは、従来のガラス-ガラス結合とマイクロ同軸結合の両方をサポートするように設計されています。このユニットは、内部温度制御のために赤外線、可視光、および超紫色の光源の組み合わせを使用しています。これにより、基板は接合プロセス全体で一貫した温度を経験しますが、統合された温度チャンバは熱環境を正確に制御します。ボンダーは使いやすい制御で高度に自動化されているため、バッチ接合とシングルプロセス接合の両方に適しています。デジタル顕微鏡とビジョンマシンを内蔵しており、ユーザーはボンディングプロセスのすべての段階を最初から最後まで監視することができます。さらに、4000 PAXYは、直感的なメニューと保存されたレシピを使用して、セットアップ時間を短縮するために、ユーザーフレンドリーに設計されています。付属の高度なソフトウェアにより、ボンダーのリモート制御が可能になり、プロセスがさらに簡素化されます。全体として、4000PAXYは非常に信頼性が高く、高精度なボンダーであり、自動生産およびメンテナンスに適しています。幅広いアプリケーションに優れた精度と一貫性を提供するために、幅広い機能と高度なプロセス制御を備えています。