中古 DAGE 4000 PA #9315448 を販売中

DAGE 4000 PAは、さまざまな半導体テストおよびデバイスのプロービングアプリケーションで使用するために設計された自動エポキシまたはアクリル結合ウェハプローブ装置です。このシステムは、ウェーハプロービングスループットを向上させるために、新しい最適化された自動ボンダースキャン戦略を使用し、エポキシ材料とアクリル材料の両方と一貫して高い収率結合を提供します。単位は3つの主要なモジュールから成っています：自動化されたbonder、コントローラーおよびソフトウェア。自動ボンダーは、3軸サーフェスマウントロボット、トラックサイドピックアンドプレイス"モジュール、相互接続バスマシン、高速ジェットステーション、および"プロービングベッド"機能で構成されています。「トラックサイドピックアンドプレイスモジュール」は、ウェーハサイトに対するウェーハプローブの正確な位置決めを提供します。コントローラを使用すると、ユーザーはボンダーをプログラムして、ウェーハプレゼンテーション、プローブアライメント、ウェーハアライメント、現在のアプリケーション、ボンド選択、ジェットヘッド選択、針先選択、現在のレベル選択など、ソフトウェアでミラーリングされているさまざまな操作を実行できます。このソフトウェアは、ウェーハ、プローブ、ボンド、ジェット選択などの包括的なコマンドを備えた使いやすいグラフィカルユーザーインターフェイスを提供します。DAGE 4000PAには、迅速なウェーハプローブアライメントのためのインテリジェントアライメントイメージングツール（AIS）と、完全に形成された、高収量、エポキシまたはアクリル結合を提供するための高速ジェットステーションが装備されています。また、独自の「ボンドアナライザ」機能により、最大4つのボンドのボンド強度を同時に測定・分析することができます。ウェーハプローブモデルは60°Cまで温度に達することができる調節可能な温度制御されたベッドと造られます。また、ボンディングプロセス中に最高レベルのオペレータの安全性を確保するために、ロープロファイルのフード設計を備えています。高速ジェットステーションは、最小限の時間で完璧に形成された結合で最適なジェット結果を提供するように設計されています。全体として、4000 PAはウェーハプローブおよびボンディングアプリケーションに理想的なソリューションであり、ウェーハプローブおよびボンド形成において優れた再現性と一貫性を提供し、迅速で信頼性の高いウェーハプローブを実現します。