中古 DAGE 2400 #67380 を販売中

DAGE 2400は、半導体、MEMS、およびオプトエレクトロニクス業界の厳しいプロセス要件を満たすように設計された精密ウェーハボンダーです。それは305mm x 305mmまでの大きい結合可能な区域の急速で、信頼できる生産を提供する非常に多目的な装置です。2400は、フリップチップ、チップオンチップ、ダイレベル光学、および高解像度ダイアタッチなどの重要なアプリケーションに高精度で再現性を提供します。システムの多目的な結合プロセス機能には、加熱および冷間熱圧縮、サーモソニック、ウェッジ、および超音波技術が含まれます。多くの競合ボンダーとは異なり、DAGE 2400は幅広いボンドハイトを生成することができ、さまざまなダイサイズや構造に簡単に対応できます。このユニットは、高度なビジョンマシン技術を使用して、接合前にダイジョイントを識別、検査、整列させます。さらに、高速オートインデクサによりスループットを向上させ、リアルタイムで非破壊的なボンド品質テストを可能にします。2400は高度にカスタマイズ可能で、さまざまな生産の必要性および条件のためにとりわけ形成することができます。直感的で安定性の高いユーザーインターフェイスを提供し、アライメントの再現性とアプリケーション固有のパラメータを簡単に調整できます。標準およびオプションのアクセサリーの配列、利用可能なボンドヘッドの範囲を含む、また、最大の汎用性を可能にします。DAGE 2400ツールは、さまざまな生産ラインに簡単に統合でき、大量生産およびプロトタイピングアプリケーションに適しています。2400の高度なエンジニアリングと設計により、堅牢で信頼性の高い操作が保証されます。アセットは堅い構造部品の組み立てられ、優秀な技術的安定性を保証するように設計されています。フレーム全体は外的な妨害による最低のたわみを保障するように設計されており、ダイレクトドライブによってモーターを備えられた段階の使用によって精度はさらに高められます。さらに、高度な診断機能と高安定性の熱制御装置を搭載し、長時間にわたるボンディング素子の精密かつ再現可能な温度制御を実現しています。DAGE 2400は高精度で強力なウェーハボンダーで、一貫性、精度、安定性を最大限に発揮するよう設計されています。多彩なプロセス機能と汎用性を備えており、多種多様なアプリケーションで使用できます。このシステムは、さまざまなダイサイズと構造を結合することができ、さまざまな生産ラインに容易に統合され、大量の生産およびプロトタイピング用途に適しています。