中古 DAGE 23 #168487 を販売中

DAGE 23は、電子部品または基板に結合するために使用されるボンダーです。機械ははんだ付けするか、溶接するか、またはつくことによって、銅およびアルミニウムのような異なった基質の2つ以上の部品を、結合します。ボンダーは、基板間に強力で耐久性のあるジョイントを作成し、維持し、信頼性と耐久性のある接続を確保します。23はモジュラーボンダーとして設計されているため、複数の基板に一度に結合することができ、さらに効率的なボンディングが可能です。ボンダーは高性能のブラシレスドライブモーターによって動力を与えられ、機械に正確で、反復可能な性能を与えます。プロセス制御を改善するために、DCモータは電動化され、オペレータに優れたレベルの制御を提供します。モータは一定のパワーレベルと様々なプログラム可能な設定を提供し、オペレータは正確なニーズに合わせてボンディングプロセスをカスタマイズすることができます。基板を接着するために、DAGE 23はホットプレス技術を利用しています。この技術は、加熱プレス面とボンディングパッドを使用して、基板間の圧力結合ジョイントを作成します。熱圧は、2つの基板間の導電性の接続を作成し、効果的にそれらを結合します。また、加熱素子からオペレータを保護するための安全カバーや、回転ブレードへの直接アクセスをブロックするガードなど、いくつかの安全機能も備えています。さらに、ボンダーに安全な基盤を提供し、ボンディングプロセスを安定させるために、頑丈なスチールフレームで製造されています。成功し、一貫した結合を保障するために、23は高度のプロセス監視および制御システムを利用します。これにより、オペレータはリアルタイムでボンディングプロセスを監視できるため、可能な限り最良の結果を得るために必要な調整を行うことができます。結合はその後、結合が強く信頼できることを保証するためにテストされます。また、所有者がリモートでプロセスを監視し、必要に応じて設定を調整できるようにするために、ワイヤレス接続が付属しています。全体的に、DAGE 23は信頼性が高く効率的なボンダーになるように設計されています。それは複数の基板間の強い、耐久の結合を作成することができ、成功し、信頼できる結果を保障するさまざまな特徴を特色にします。高性能モータ、プログラム可能な設定、リアルタイムプロセスモニタリングにより、オペレータは毎回成功した結合を作成できます。