中古 DAGE 22 MICROPULL #159028 を販売中

DAGE 22 MICROPULLは、マイクロエレクトロニクスおよび光電子ダイアタッチアプリケーション用に設計された、完全に自動化された高精度のダイボンダーです。このユニットは、0402から1 x 1および0。5 x 0。5mmの寸法を持つチップスケールパッケージまで、幅広い最先端のコンポーネントに適しています。ダイレクトダイアタッチおよび共鳴およびエポキシ添付プロセスを含みます。MICROPULLは、0。5〜5mmの標準ピッチ範囲のダイと基板の非常に正確なアライメント、配置、接合が可能な精密機器です。さらに、高速なプロセスサイクルタイムはわずか0。5秒で、高い再現性と品質保証機能を兼ね備えており、市場で最も高速で効率的なダイボンダーの1つです。MICROPULLはまた、ユニットの不可欠な部分であるアウトラインファインダーを備えており、ダイまたはパッケージの輪郭の光学写真を撮影し、正しい配置と配置を支援します。アウトラインが配置されると、マシンは自動的に整列し、デバイスを結合する準備ができます。非接触型の42軸変位は、± 25um （2 σ）の配置精度を実現する送り装置を備えています。MICROPULLは、繊細な部品を損なうことなく、薄くて壊れやすいデバイスを結合するように設計されています。精密空気作動型の「マイクロプッシュ」ボンディングヘッドヒッチを採用し、ダイの高さを検出してフォースベクトルを調整し、ダイ取り付け時に最適な力を供給します。これにより、接合プロセス中にデバイスの敏感な要素が損傷しないようにします。さらに、その高度なソフトウェアと制御システムは、簡単なプログラミングと操作を可能にします。製品温度をリアルタイムで制御することができ、リモートで監視およびサポートすることができます。また、製品の品質と信頼性を確保するための目視検査に使用できる統合ビジョンシステムを備えています。22 MICROPULLは、幅広いマイクロ電子および光電子アプリケーションに最適な、信頼性が高く効率的で生産性の高いダイボンダーです。精密自動アライメント、高速サイクルタイム、正確なボンディングプロセス、プログラマブル制御システムなどの機能の組み合わせにより、市場で最高かつ最先端のダイボンダーの1つになります。