中古 ASM MCM12 #293591440 を販売中

ASM MCM12は組み立てられたマイクロチップおよび結合されたウェーハの生産の信頼でき、一貫した性能を提供するように設計されているボンダーです。集積回路などの電子デバイスの製造において、ウェハボンディングプロセスを自動化するために広く使用されています。ASM MCM 12をユニークなものにしているのは、精度と精度のために業界の最高の要求に応える能力です。この装置は、最先端の技術を使用して、マイクロチップとウェーハの正確で信頼性の高い接合を保証します。高解像度画像キャプチャやエッジアライメント制御などの高度な機能を備えています。これは、優れた機械的強度と正確なプロファイルと高品質の結合を提供します。MCM12は、高度なイメージングコンポーネント、特殊制御システム、高精度ウェーハアライメントユニットなど、いくつかの主要コンポーネントを統合しています。マシンは、最高の接合品質を確保するために、コンピュータ制御、両面結合プロセスを利用しています。これにより、ボンダーとウェーハの間に正確な接触面積が確保され、ボンド強度が向上します。さらに、このツールには統合された両面ウェーハアライメントアセットが装備されており、ボンディングプロセスの前にウェーハの正しい位置を確認することができます。これは、ウェーハのずれに関連する問題や欠陥を排除するのに役立ちます。さらに、このモデルには、結合プロセスに関するリアルタイムのフィードバックを提供し、潜在的な欠陥を特定する画像処理装置も内蔵しています。MCM 12は操作が簡単で、中小規模および大規模生産での使用に最適です。それはあらゆるサイズの生産の条件を満たすように設計されています、装置の速く、有効な操作を可能にします。信頼できる性能と高度な機能を備えたASM MCM12は、効率的で正確なウェーハボンディングに理想的なソリューションです。